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微晶晶振,贴片晶振,OM-7605-C8晶振,低功率有源晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2*0.7mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,笔记本电脑用晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2*0.6mm
有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,计量晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2*0.6mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2*0.6mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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KDS晶振,贴片晶振,DST210A晶振,2012移动通信晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2*0.55mm
随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.0 x 1.2 x 0.6mm
32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M，精工晶体的品牌SC-20S，西铁城晶振的CM-212H，日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。
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爱普生晶振,石英晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振频率：32.768KHZ尺寸：1.65*1.05*0.5mm
爱普生晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数：基频
■应用：小型便携式通信设备
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爱普生晶振,石英晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振频率：32.768KHZ(32KHZ~100KHZ)尺寸：4.9*1.8*0.8mm
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爱普生晶振,石英晶振,FC-135R晶振,X1A000141000300晶振频率：32.768kHz（32KHz to 77.5KHz）尺寸：3.2*1.5*0.8mm
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Golledge晶振,压电石英晶体,CM8V晶振频率：32.768KHz尺寸：2.0*1.2*0.6mm
2012mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.
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SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2*0.6mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定
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