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: S133025-T-32.768K-X-15-R3|32.768KHz|3.3V|AKER晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.0mm x 1.6mm

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: S23305-T-32.768K-X-15-R3|32.768KHz|3.3V|AKER安基晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.5mm x 2.0mm

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: S318025-32.768K-X-15-R|32.768KHz|1.8V|台湾安基品牌频率：32.768KHZ尺寸：3.2mm x 2.5mm

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: S525020-32.768K-X-15-R|32.768KHz|2.5V|AKER品牌频率：32.768KHZ尺寸：5.0mm x 3.2mm

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: S733025-32.768K-X-15-R|32.768KHz|3.3V|AKER安基晶振频率：32.768KHZ尺寸：7.0mm×5.0mm

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: SCO6WA32k768WTS-EXT|NKG品牌|32.768K|3225mm频率：32.768KHZ尺寸：3.2mm×2.5mm

SCO6WA32k768WTS-EXT|NKG品牌|32.768K|3225mm,进口晶振,NKG晶振,SCO6W有源晶振,SCO6WA32k768WTS-EXT晶振,石英晶振,3225mm晶振,贴片振荡器,SMD晶体,32.768KHZ晶振,电压3V,工作温度-40~85°C,频率稳定性25ppm,高品质晶振,高稳定性晶振,低老化晶振,无线接入点晶振,通用处理器晶振,办公设备晶振,测试与测量设备晶振.

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: NKG|SCO7WD32k768YTS-EXT|Oscillator Crystal频率：32.768KHZ尺寸：2.5mm×2.0mm

NKG|SCO7WD32k768YTS-EXT|Oscillator Crystal,NKG晶振,SCO7W进口晶振,SCO7WD32k768YTS-EXT晶振,有源晶振,2520mm晶振,晶体振荡器,四脚贴片晶振,SMD晶体,频率32.768KHz,电压3V,工作温度-40~105°C,频率稳定性30ppm,无铅环保晶振,小体积晶振,抗冲击晶振,GPS导航晶振,无线通信晶振,监控摄像头晶振,信息娱乐系统晶振.

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: NKG Crystal|SCO8WB32k768WTS-EXT|TAIHETH频率：32.768KHZ尺寸：2.0mm×1.6mm

NKG Crystal|SCO8WB32k768WTS-EXT|TAIHETH,NKG晶振,SCO8W有源晶振,SCO8WB32k768WTS-EXT晶振,石英晶体振荡器,2016mm晶振,四脚贴片晶振,频率32.768KHz,电压3V,工作温度-40~85°C,频率稳定性50ppm,轻薄小晶振,低功耗晶振,耐高温晶振,便携式设备晶振,工业控制器晶振,移动通信晶振,RTC源应用程序晶振.

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: NDK超小型振荡器,NZ1612SHB-32.768KHz-NSC5154B,无线耳机6G晶振频率：32.768KHz尺寸：1.6x1.2x0.6mm

NDK超小型振荡器,NZ1612SHB-32.768KHz-NSC5154B,无线耳机6G晶振，日本电波株式会社NDK晶振，型号为：NZ1612SHB，编码为：NZ1612SHB-32.768KHz-NSC5154B，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.6mm，重量：0.01g，四脚贴片晶振，低电流消耗类型32.768K有源晶振，石英晶体振荡器，支持宽温度范围从-40到+125℃，快速振荡启动时间是可用的相比，我们的调谐叉晶体。胶带装置可自动安装红外回流（无铅），无铅。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，智能手机，平板电脑，无线耳机，蓝牙晶振，钟表电子，智能手表，仪器仪表设备，测试血糖仪应用，血压计应用，智能家居应用等。

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: NDK超小型晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C智能手机专用频率：尺寸：

NDK超小型晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C智能手机专用，日本NDK晶振，NZ2016SH型号是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.7mm四脚贴片晶振，32.768KHz晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，无铅环保晶振，支持宽温度范围从-40到+125°C，超小型轻薄型，重量：0.01g。这种晶体时钟振荡器可以支持低频（从1.5MHz），与相同尺寸的晶体单元不容易实现。低相位抖动(Typ。100fs（12kHz至20MHz），磁带装置可自动安装红外回流（无导线）。符合AEC-Q100/Q200的标准，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，该进口晶振适用于汽车导航系统、汽车音响设备和针对智能手机的照相机、平板电脑、笔记本电脑、个人电脑卡等。用于音频设备和用于SDH/声波仪、WiMAX、LTE等通信设备的无线模块。数据控制系统和“基站”。

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: TXC晶振,32.768K有源晶振,8WZ晶振,2520mm千赫时钟有源晶振频率：32.768 kHz尺寸：2.5 x 2.0 x 0.8 mm

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振频率：32.768 kHz尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0 mm

压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

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: TXC晶振,石英晶体振荡器,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振频率：32.768 kHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,石英晶体振荡器,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振频率：32.768 kHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FA晶振,普通时钟有源振荡器频率：32.768KHZ,2-60MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FJ晶振,32.768KHZ有源CMOS振荡器频率：32.768KHZ,2-60MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的贴片晶振产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FH晶振,2520时钟有源晶振频率：32.768KHZ,2-60MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm

2520mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: 西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FM晶振,2520mm电脑贴片振荡器频率：32.768KHZ,2-60MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振,3225千赫晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2*2.5*0.9mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Cardinal晶振,石英晶振,CC137晶振,KHZ千赫有源晶振频率：13.7KHz-133.00MHz尺寸：5.0*3.2*1.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: Cardinal晶振,石英晶振,CC065H晶振,低频有源晶振频率：13.7KHz-100.00MHz尺寸：7.0*5.0*1.3mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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