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石英晶体与高频晶体振荡器的区别

2018-06-30 09:41:37 

超小型音叉晶体单元和超小型实时时钟模块

晶体芯片的三维光刻处理

具有传统结构的小型化晶体芯片(左图)减小了电极的面积(以红色表示)。
用H形槽结构制造芯片提供了更大的电极面积并提高了电解效率。这种设计使小型化晶体的CI值与普通晶体的CI值一样低(右图)。

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然而,使用QMEMS技术制造的晶体的CI值保持不变,与常规晶体的水平相当,即使晶体尺寸减小。

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我们的一些最受欢迎的超小型音叉晶体单元和超小型实时时钟模块

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HFF晶体单元/ HFF晶体振荡器(高频基波)

为了增加振荡器的频率,必须使芯片更薄,但是传统的处理方法对制造薄芯片施加了限制。

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通过光刻仅处理芯片的振荡部分,能够在不损害晶体芯片强度的情况下实现高频基波,从而形成厚度仅为几微米的极薄的倒置台面结构。

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基频高频振荡的优点

高频基波振荡有助于稳定高速大容量数据传输,因为可以抑制附近的高频分量。

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我们最受欢迎的一些HFF晶体单元/ HFF晶体振荡器


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