ACT晶振,贴片晶振,533-SMX-2晶振,两脚5030进口石英晶体，新名称和新方向，自1986年以来，ACT - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴。通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案，我们与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。
这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准，创造了当今市场上性能最高，最精确的晶体振荡器技术。各种标准频率产品，我们还拥有强大的频率控制产品组合，包括晶体，时钟振荡器，TCXO晶振和滤波器。全球分销网络作为discoverIE Group plc的一部分，通过我们的独立分销合作伙伴，ACT可以在全球范围内支持您的频率控制要求。
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。ACT晶振,贴片晶振,533-SMX-2晶振,两脚5030进口石英晶体
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ACT晶振规格 |
单位 |
531-SMX-2晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
7-80MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
‐55°C - +125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
‐20°C - +70°C, |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
300μW Max. |
推荐:1μW～100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/ |
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频率温度特征 |
f_tem |
±20 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8.0pF - 30.0pF, |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
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5032两脚贴片晶振自动安装时的冲击，ACT晶振,贴片晶振,533-SMX-2晶振,两脚5030进口石英晶体
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装无源进口谐振器产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
●安装示例
(4)DIP 家庭音箱晶振产品
已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。
（5）SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。ACT晶振,贴片晶振,533-SMX-2晶振,两脚5030进口石英晶体
