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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-6S晶振,2520医疗电子晶振

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产品简介

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

产品详情

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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3S晶振,超低老化宽频5032晶体,我们的频率控制产品通常用于以下应用:

无线基础设施和终端产品:用于GSM,EDGE,CDMA,UMTS,W-CDMA,TD-SCDMA,WiMAX,LTE,DECT,TETRA的宏基站,微基站,微微小区,毫微微小区,中继器,网关,

有线基础设施和终端产品:OLT,ONT,电缆调制解调器,FTTH机顶盒,FTTB,FTTC,xDSL,CATV

定时和同步:IEEE 1588v2,SyncE,PTP,STRATUM III,STRATUM IIIE

广域网(WAN):SDH / SONET,PDH,ATM,MPLS,10GbE,交换机,网桥,路由器

局域网(LAN):以太网,WLAN;个人局域网(PAN):USB,FireWire,蓝牙,UWB,Z-Wave,ZigBee

存储区域网络(SAN):光纤通道,InfiniBand,串行连接SCSI

广播:数字音频广播(DAB),数字视频广播(DVB),MPEG-2,MPEG-4

卫星通信:甚小口径终端(VSAT);全球导航卫星系统(GNSS); GPS,GLONASS,GALILEO

定位系统:专用短程通信(DSRC),自动车辆定位(AVL),电子收费(ETC),货物跟踪

汽车:照明,信息娱乐,远程信息处理,动力总成,车身控制单元

工业:工业控制系统(ICS),自动抄表(AMR),门禁,安全TH-1 890

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.TH-2 890

Quartzcom晶振规格

单位

SMX-6S晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12 - 66MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55 - +125 °C

裸存

工作温度

T_use

-20 - +70 °C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6(标准),
(±10 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/25°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8 -32 pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±2 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

SMX-6S1 2520

TH-4 890

2520石英晶体振荡器和卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用小体积水晶振荡子产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响

四脚贴片振荡器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料焊接无源贴片晶振TH-6 890

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