京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振。京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器，以及服务、网络等各个领域。在集团内部，若将相关的有源晶振,压控晶体振荡器, 晶振,石英晶振, 石英晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线，其开发、生产、销售以及物流等等，所有程序都被有机地结合起来，并且有效地利用现有经营资源，通过发挥协同效应，使其构筑得更加牢固。
生产理念：
京瓷晶振所有的生产线都具备顺应时代变化的速度感，通过融合集团的独特技术，进一步积极创造新产品、开拓新市场。为了回应客户的期待，京瓷石英晶体振荡器,有源晶振，石英晶振 ,压控振荡器,在价格、质量、服务等所有方面都渗透“客户第一”的理念，不断为全球市场奉献新价值。
随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值。
比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振
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Kyocera晶振规格 |
单位 |
VC-TCXO-212C晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
10-30MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
−20-＋80℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
−10-＋60℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20×10−6(at 25℃） |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ ) |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF, 10pF, 12pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
存储事项，京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些音叉晶振产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
?（1）柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 ]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振
1995年12月在中国成立上海京瓷电子有限公司，主要生产销售晶振,石英晶振, 高精密的石英晶体谐振器、普通有源晶振（SPXO）、压控晶振,贴片晶振等器件。
2000年1月三田工业株式会社更名为京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)
2002年4月打印机事业部并入京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)
2003年8月金石株式会社成为全资子公司在日本成立京瓷SLC技术株式会社
2005年8月收购日本IBM株式会社野洲事业所（滋贺县野洲市）的土地、建筑物及其他资产
2010年3月在日本的滋贺野洲事业所（现为滋贺野洲工厂）内的太阳能电池工厂竣工
2012年2月Optrex株式会社（现京瓷显示器株式会社)加盟京瓷集团
2015年9月日本英达株式会社加盟京瓷集团
2016年7月将北美4家关联公司合并到Kyocera International,Inc.
2017年4月京瓷医疗株式会社，京瓷晶体元件株式会社，京瓷连接器株式会社合并到京瓷株式会社，京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振
Vectron晶振,贴片石英晶振,VXM4晶振
Transko晶振,贴片晶振,CS42晶振,4025晶振
Bomar晶振,BC41贴片晶振,6G信号接收器晶振
