泰河盛微信号
在线留言
收藏网站
网站地图
手机版
全球咨询热线：
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO221SH晶振,蓝牙模块晶振频率：3.5-52MHZ尺寸：2.5*2.0*0.815mm
随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作
相关产品说明下载PDF文件-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO211AH晶振,无线蓝牙晶振频率：1.2-80MHZ尺寸：2.0*1.6*0.72mm
超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO751SVN晶振,SPXO晶振频率：0.7-90MHZ尺寸：7.3*4.9*1.5mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO751SBN晶振,日产有源晶振频率：0.7-90MHZ尺寸：7.3*4.9*1.5mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO751SBM晶振,7050晶振频率：0.7-90MHZ尺寸：7.3*4.9*1.5mm
7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO531SVN晶振,5032石英晶体振荡器频率：0.7-90MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBN晶振,5032石英晶振频率：0.7-90MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBN晶振,5032石英晶振频率：0.7-90MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO531SBM晶振,5032进口晶振频率：0.7-90MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO321SVN晶振,3225有源晶振频率：0.7-90MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO321SBN晶振,3225振荡器频率：0.7-90MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO321SBM晶振,SMD晶振频率：0.7-90MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO221SBM晶振,普通有源晶振频率：3.25-52MHZ尺寸：2.5*2.0*0.815mm
超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSO211AB晶振,普通有源晶振频率：3.25-52MHZ尺寸：2.0*1.6*0.72mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率
-
-
KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TB晶振,矮壳49SMD石英晶振频率：16-33.9MHZ ,48-70MHZ尺寸：11.4*4.6*2.3MM
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
-
-
KDS晶振,贴片晶振,SMD-49TA晶振,薄型49贴片石英晶振频率：3.579-16MHZ ,26-48MHZ尺寸：11.4*4.6*2.6MM
高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响：1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制。
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,通信用2016晶振频率：26-50MHZ尺寸：2.0*1.6*0.35mm
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSX840GK晶振,车载石英晶振频率：8-40MHZ尺寸：8.0*4.5*1.8mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT晶振,8045晶振频率：4-8MHZ尺寸：8.0*4.5*1.8mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSX840GA晶振,大体积SMD石英晶振频率：8-80MHZ尺寸：8.0*4.5*1.4mm
贴片石英晶振8045mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振,黑色陶瓷面石英晶振频率：8-80MHZ尺寸：6.0*3.5*1.2mm
6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。
Recommended News
- 2024-05-25 FCD-Tech振荡器FBT0503C3I507AC35MHz微型高稳定性贴片TCXO
- 2024-05-24 Golledge探索便携式电子产品微型GXO-3306L振荡器的发展
- 2024-05-22 MtronPTI石英晶体M61641GFCN 40.000000应用程序范围
- 2024-05-20 Abracon提供工业市场解决方案AK2BDDF1-156.2500T
- 2024-04-22 KVG石英晶体XMP-5135-1A-18pF-24.000MHz满足客户的独特要求而设计
- 2024-04-18 FMI石英晶体SMD晶振和通孔晶振产品FMXMC6S2118HJA-20.000MHZ-CM
- 2024-04-16 Fortiming晶体谐振器XCS21-26M000-1E10C10的基本技术
- 2024-04-15 Golledge实时时钟模块RV-3028-C7快速比较图表
- 2024-04-13 Renesas如何应对未来区域E/E架构的挑战？
- 2024-04-12 ECS用于汽车应用的可靠电子元件ECS-250-18-33Q-DS
- 2024-04-12 ECS人工智能的时机应用晶振ECS-TXO-20CSMV
- 2024-04-11 Rubyquartz嵌入式世界的COMs、sip和SOMs晶振CO2520-12.800-25-50-TR
- 2024-04-11 Suntsu振荡器SXO22C3A071-24.000M快速指南
- 2024-04-10 Cardinal可编程振荡器系列优势CJAC3LZ-A7BP-100.0TS
- 2024-04-10 Cardinal振荡器CPPC7L-B6-40.0TS抖动的产生及重要性
- 2024-04-09 ASCODV-26MHz-LJ是Abracon超小型连续电压产品
石英晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康纳温菲尔德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 维管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蚀晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- ILSI晶振
- FOX晶振
- Fujicom晶振
- AEK晶振
- CRYSTEK晶振
- Interquip晶振
- Geyer晶振
- Quartzcom晶振
- qantek晶振
- EUROQUARTZ晶振
- Quarztechnik晶振
- Cardinal晶振
- FRE-TECH晶振
- KVG晶振
- Wi2wi晶振
- AEL晶振
- Transko晶振
- Suntsu晶振
- Mmdcomp晶振
- MERCURY晶振
- MTRONPTI晶振
- ACT晶振
- MTI-MILLIREN晶振
- LIHOM晶振
- CTECH晶振
- rubyquartz晶振
- OSCILENT晶振
- NAKA晶振
- Shinsung晶振
- ITTI晶振
- SMI晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- Filtronetics晶振
- Standard晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- Renesas瑞萨晶振
谐振器
滤波器
雾化片
SMD晶振
有源晶振
KDS晶振
爱普生晶振
- 爱普生32.768K晶体
- 爱普生 OSC晶振
- 爱普生 OCXO晶振
- 爱普生 VCXO晶振
- 爱普生 TCXO晶振
- 爱普生无源晶振
- 爱普生 CMOS晶振
- 爱普生 LV-PECL晶振
- 爱普生 LVDS晶振
- 爱普生 HCSL晶振
- 爱普生 VC-TCXO晶振
咨询热线：
快速通道