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村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振频率：8.000MHZ尺寸：3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振
频率：8.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mmMURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振频率：3.000MHZ尺寸：7.2*3.0*1.8mm
村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振
频率：3.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振频率：2.000MHZ尺寸：7.2*3.0*1.8mm
村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振
频率：2.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm可构成无负荷容量的振荡电路，实现更高密度封装的陶瓷振荡子(CERALOCK®)。
适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振频率：2.000MHZ尺寸：7.2*3.0*1.8mm
村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振
频率：2.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。
由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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ECS晶振,贴片石英晶振,CSM-9晶振频率：4MHZ~50MHZ尺寸：8.0*4.5mm
小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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Raltron晶振,7050晶振,H13晶振频率：6.000MHz~100.000MHz尺寸：7.0*5.0*1.1mm
工作温度:-30℃~+85℃
储存温度:-40℃~+85℃
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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Raltron晶振,石英晶体,H10A晶振频率：10.000MHz~200.000MHz尺寸：6.0*3.5mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:40℃~+85℃
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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Raltron晶振,无源晶振,H14晶振频率：32.768KHz尺寸：6.9*1.4*1.3mm
工作温度:-40℃~+125℃
储存温度:-20℃~+70℃
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Raltron晶振,假贴片晶振,AS-SMD晶振频率：3.200MHz~80.000MHz尺寸：13.5*4.8mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-55℃~+125℃
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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ECS晶振,ECS-CDX晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振,32.768K晶振频率：32.768KHZ尺寸：4.1*1.5mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
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ECS晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-100-20-5G3XDS-TR-10MHZ晶振,贴片晶振频率：3.57MHZ~70MHZ尺寸：12.4*4.7mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能
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ECS晶振,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR-12MHZ晶振,石英晶体谐振器频率：6MHZ~40MHZ尺寸：7.6*4.1mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器
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ECS晶振,CSM-4AX晶振,ECS-122.8-20-28A-TR-12.288MHZ晶振,贴片石英晶振频率：3.57MHZ~70MHZ尺寸：12.5*4.85mm
焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,CSM-7SSX晶振,ECS-200-20-5PVX-20MHZ晶振,贴片晶振频率：3.57MHZ~50MHZ尺寸：11.4*4.7mm
具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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ECS晶振,CSM-7X晶振,ECS-110.5-S-5PX-TR-11.0592MHZ晶振,SMD晶振频率：3.57MHZ~70MHZ尺寸：11.4*4.8mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振,12MHZ晶振频率：6MHZ~100MHZ尺寸：7.0*5.0mm
外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ，具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振,石英晶体谐振器频率：8MHZ~36MHZ尺寸：7.0*5.0mm
该系列产品具备耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,CSM-8晶振,ECS-143-S-20A-TR晶振,14.31818MHZ晶振频率：9.8MHZ~100MHZ尺寸：7.0*5.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性
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Raltron晶振,49SMD晶振,AS-4PD晶振频率：3.200MHz~70.000MHz尺寸：13.0*4.73mm
储存温度:-55℃~+125℃
工作温度:-40℃~+85℃
负载电容:10pF~32pF
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
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西铁城晶振,进口贴片晶振,CM519晶体频率：32.768KHz尺寸：12.5pF
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,音叉晶体,CM415晶振频率：32.768KHz尺寸：4.1*1.5*0.9mm
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
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