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日产SMI晶振,57SMOVH压控晶振,7050mm差分晶振

日产SMI晶振,57SMOVH压控晶振,7050mm差分晶振频率：30.000MHz~200.000MHz尺寸：7.0x5.0mm

差分晶振是普通贴片晶振所不能够达到的，差分晶振作为目前行业中高要求，高技术石英晶体振荡器，具有低相位，低电平，低功耗，低抖动，低损耗的特点，差分晶振使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理双级信号，对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的。差分晶振满足市场需求，实现高频高精度等要求，更加保障了各种系统参考时钟的可靠性。被广泛应用于5G通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。
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SMI高性能晶振,55SMOVH低抖动振荡器,LV-PECL输出晶振

SMI高性能晶振,55SMOVH低抖动振荡器,LV-PECL输出晶振频率：30.000MHz~170.000MHz尺寸：5.0x3.2mm

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型分：LVDS，HCSL，LV-PECL晶振，具有低电平，低抖动，低功耗，低耗能等特性。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
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日产SMI晶振,53SMOVH差分晶体振荡器,3225mm压控晶振

日产SMI晶振,53SMOVH差分晶体振荡器,3225mm压控晶振频率：10.000MHz~170.000MHz尺寸：3.2x2.5mm

差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片晶振，常用的输出类型分：LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低电平，低抖动，低功耗，低耗能等特性。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.
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进口SMI晶振,32SMOVF六脚贴片晶振,CMOS输出晶振

进口SMI晶振,32SMOVF六脚贴片晶振,CMOS输出晶振频率：1.250~170.000MHZ尺寸：3.2x2.5mm

压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器，其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定，频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常，控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。
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日产SMI晶振,32SMOVD四脚贴片晶振,VCXO晶体振荡器

日产SMI晶振,32SMOVD四脚贴片晶振,VCXO晶体振荡器频率：1.300~170.000MHZ尺寸：3.2x2.5mm

压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器，其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定，频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO晶振多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常，控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。压控晶振主要由石英谐振器、变容二极管和振荡电路组成。其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容，从而“拉动”石英谐振器的频率，达到调频的目的。
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SMI高性能晶振,22SMOV压控晶体振荡器,2520mm超小型晶振

SMI高性能晶振,22SMOV压控晶体振荡器,2520mm超小型晶振频率：1.300~100.000MHZ尺寸：2.5x2.0mm

压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器，其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定，频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO压控晶振多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常，控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。压控晶振主要由石英谐振器、变容二极管和振荡电路组成。其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容，从而“拉动”石英谐振器的频率，达到调频的目的。
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SMI高品质晶振,SXO-9000E系列5032mm晶振,安防设备晶振

SMI高品质晶振,SXO-9000E系列5032mm晶振,安防设备晶振频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：5.0x3.2mm

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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日产SMI晶振,SXO-7100高性能晶振,7050mm低电压晶振

日产SMI晶振,SXO-7100高性能晶振,7050mm低电压晶振频率：10.000MHz~26.000MHz尺寸：7.0x5.0mm

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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日本SMI晶振,SXO-7050有源晶振,温补晶体振荡器

日本SMI晶振,SXO-7050有源晶振,温补晶体振荡器频率：4.000MHz~54.000MHz尺寸：7.0x5.0mm

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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进口SMI晶振,SXO-5200小体积晶振,无线路由器晶振

进口SMI晶振,SXO-5200小体积晶振,无线路由器晶振频率：6.000MHz~45.000MHz尺寸：5.0x3.2mm

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。5032mm体积的石英晶体振荡器，有源晶振，该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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SMI晶振,SXO-5032低耗能晶振,高稳定型TCXO晶振

SMI晶振,SXO-5032低耗能晶振,高稳定型TCXO晶振频率：4.000MHz~54.000MHz尺寸：5.0x3.2mm

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。5032mm体积的石英晶体振荡器，有源晶振，该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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日产SMI晶振,SXO-5200通信晶振,lora模块低电压温补晶振

日产SMI晶振,SXO-5200通信晶振,lora模块低电压温补晶振频率：6.000MHz~45.000MHz尺寸：5.0x3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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日产SMI晶振,SXO-4075CS蓝牙模块晶振,7050mm有源晶振

日产SMI晶振,SXO-4075CS蓝牙模块晶振,7050mm有源晶振频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：7.0x5.0mm

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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日产SMI晶振,SXO-4075CM低抖动晶振,CMOS输出晶体振荡器

日产SMI晶振,SXO-4075CM低抖动晶振,CMOS输出晶体振荡器频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：7.0x5.0mm

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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进口SMI晶振,SXO-4053CS低电源电压晶振,5032mm有源晶振

进口SMI晶振,SXO-4053CS低电源电压晶振,5032mm有源晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：5.0x3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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日产SMI晶振,SXO-4053CM晶体振荡器,VC-TCXO晶振

日产SMI晶振,SXO-4053CM晶体振荡器,VC-TCXO晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：5.0x3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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SMI高质量晶振,SXO-3225温补晶振,汽车电子晶振

SMI高质量晶振,SXO-3225温补晶振,汽车电子晶振频率：4.000MHz~54.000MHz尺寸：3.2x2.5mm

3225mm体积的石英晶体振荡器，有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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SMI高性能晶振,SXO-3200HG超小型晶振,低耗能晶振

SMI高性能晶振,SXO-3200HG超小型晶振,低耗能晶振频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：3.2x2.5mm

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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SMI高品质晶振,SXO-3200有源晶振,TCXO晶体振荡器

SMI高品质晶振,SXO-3200有源晶振,TCXO晶体振荡器频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：3.2x2.5mm

晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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日产SMI晶振,SXO-3200V压控温补晶振,低功耗晶振

日产SMI晶振,SXO-3200V压控温补晶振,低功耗晶振频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：3.2x2.5mm

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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日产SMI晶振,SXO-2520温补晶体振荡器,2520mm四脚贴片晶振

日产SMI晶振,SXO-2520温补晶体振荡器,2520mm四脚贴片晶振频率：4.000MHz~54.000MHz尺寸：2.5x2.0mm

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。2520mm小体积的温度补偿晶振，有源晶振，该产品可驱动2.5V的温补晶振，晶体振荡器产品，电源电压的低电耗型，编带包装方式，可对应自动高速贴片机自动焊接，及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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