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Statek晶振,无源晶振,CX3晶振
贴片晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,进口千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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微晶晶振,8038贴片晶振,CC1A-T1A晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
- [晶振编码查询]1C208000BC0U|KDS晶振|株式会社大真空|陶瓷面晶体2019年07月29日 09:55
1C208000BC0U|KDS晶振|株式会社大真空|陶瓷面晶体
Model Name 型号 DSX321G晶振 Original code 原厂代码 1C208000BC0U Device Name 产品名称系列 CRYSTAL(石英晶体) Nominal Frequency 标称频率 8.000000 MHZ LOAD CAPACITANCE(CL) 负载电容
12.0PF DRIVE LEVEL 驱动电平
10 uW
FREQUENCY TOLERANCE 频率偏差
20ppm Operating Temperature Range 工作温度范围
-30~+85℃ Storage temperature 储存温度
-40~+85℃ SHUNT CAPACITANCE(C0) 并联电容
2.0pF max FREQUENCY CHARACTERISTICS OVER频率特性
30ppm INSULATION RESISTANCE 绝缘电阻
500 Mohms min.at 100v DC OVERTONE ORDER 泛音顺序
基本
SIZE 尺寸 3.2*2.5*0.85mm DIMENSIONS 尺寸外型图
Dimensions of embossed carrier tape 压花载带尺寸图
Dimensions of tape reel 卷尺尺寸图
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