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: TXC晶振,差分晶振,DF晶振,三态输出晶体振荡器

2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SDF晶振,SG-310SDF 48.0000MB3晶振

爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SDF晶振,SG-310SDF 48.0000MB3晶振

晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS

频率范围: 2.000 MHz - 48.000 MHz

电源电压: 2.5 V Typ. （2.2 V - 3.0 V）

电流消耗: 1.5 mA Typ. (SEF1.8 V 无负载条件 48 MHz)

外部尺寸规格: 3.2 × 2.5 × 1.05 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围: -40 °C - +85 °C
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: KDS晶振,贴片晶体滤波器,DSF753SDF晶振,抗震贴片晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 精工晶振,高端晶体,SC-32P晶振,Q-SC32P03220E6C5ADF晶振

二脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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