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TXC晶振,压控晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振频率：60 - 700 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,压控晶振,BJ晶振,BJA5670001晶振频率：50 - 200 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
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TXC晶振,压控晶振,7H晶振,多输出方式振荡器频率：1-700MHZ尺寸：14.0 x 9.0 x 5.4 mm
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
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TXC晶振,压控晶振,6U晶振,6U25070001晶振频率：1 - 59 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,压控晶振,CN晶振,LVDS出力压控振荡器频率：50 - 200 MHz尺寸：5.0*3.2*1.2mm
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26070001晶振频率：26 - 52 MHz尺寸：1.6 x 1.2 x 0.6 mm
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TXC晶振,温补晶振,7Z晶振,7Z38471001晶振频率：26 - 52 MHz尺寸：2.0 x 1.6 x 0.75 mm
VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等,VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等, 晶体滤波器应用,无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS定位等等,汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业.
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TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q19204003晶振频率：13 - 52 MHz尺寸：3.2 X 2.5 X 1.0 mm
crystal,石英晶振应用：数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,定位系统,MP3,MP4,MP5数码产品系列，石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,GPS定位系统,WLAN网络产品等.
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TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26003006晶振频率：13 - 52 MHz尺寸：2.5 x 2.0 x 0.8 mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,温补晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振频率：10 - 52 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.5 mm
压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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TXC晶振,温补晶振,7N晶振,7N-38.400MBP-T晶振频率：10 - 52 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 2.0 mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,温补晶振,7N晶振,7N24570001晶振频率：10 - 52 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 2.0 mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,石英晶体振荡器,8N晶振,8N24020001晶振频率：4 - 54 MHz尺寸：2.0 x 1.6 x 0.75 mm
小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片有源晶体,兆赫兹率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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TXC晶振,石英晶体振荡器,7W晶振,7W50000034晶振频率：1 - 170 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,石英晶体振荡器,7C晶振,7CA2502001晶振频率：1 - 150 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm
5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.
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TXC晶振,石英晶体振荡器,8W晶振,8W50000010晶振频率：4-100MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,石英晶体振荡器,7X晶振,7X24000007晶振频率：1 - 125 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0 mm
小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.2 x 2.5 x 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,差分晶振,DH晶振,高速接口用石英晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm
贴片晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,差分晶振,DF晶振,三态输出晶体振荡器频率：25 - 200 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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TXC晶振,差分晶振,DE晶振,LVDS输出3225晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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TXC晶振,差分晶振,DB晶振,千兆以太网用LV-PECL晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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