泰河盛微信号
在线留言
收藏网站
网站地图
手机版
全球咨询热线：
-
KDS石英晶振DST310S,1TJF0SPDN1A000B小型3215mm贴片晶振
KDS石英晶振DST310S,1TJF0SPDN1A000B小型3215mm贴片晶振，KDS大真空株式会社，3.2*1.5贴片晶振，32.768KHz无源晶振，两脚贴片晶振，1TJF0SPDN1A000B小体积晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，钟表电子专用，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，汽车电子，智能家居等应用。更多 +
-
KDS大真空DST310S,1TJF0SPDP1AA00G石英晶体,32.768KHz晶振
KDS大真空DST310S,1TJF0SPDP1AA00G石英晶体,32.768KHz晶振，日本进口KDS大真空晶振，3215mm晶振，32.768K晶振，两脚贴片晶振，1TJF0SPDP1AA00G石英晶体，石英晶体谐振器，KDS无源晶振，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，钟表电子专用，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，智能门锁应用，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，汽车电子，数码电子等应用。更多 +
-
日本KDS晶振DST310S,1TJF080DP1AA00K钟表晶振,石英晶体谐振器
日本KDS晶振DST310S,1TJF080DP1AA00K钟表晶振,石英晶体谐振器，大真空株式会社KDS晶振，两脚贴片石英晶振，3215mm晶振，32.768K无源晶振，1TJF080DP1AA00K石英晶体，日本进口晶振，无铅环保晶振，SMD音叉型石英振子，石英晶体谐振器，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，符合AEC-Q200标准，用途：移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，时钟专用，智能电表，仪器仪表设备晶振，智能手机晶振，智能门锁应用，无线蓝牙，平板电脑，汽车电子，物联网等应用。更多 +
-
KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振
KDS大真空DST310S,1TJF125DP1AI009两脚贴片晶振,32.768K晶振，3215mm晶振,小体积晶振,KDS石英晶体谐振器,石英晶振,SMD音叉型石英振子，无源晶振，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性，串联电阻50kΩ max 支持，符合AEC-Q200标准，用途：以移动通信设备为首，电波钟，数字家电等，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)，时钟晶振，钟表电子用晶振，仪器仪表用晶振，智能手机晶振，智能门锁应用，移动通讯设备，汽车电子，医疗设备应用。更多 +
-
日本KDS进口晶振,DMX-26S音叉型水晶振动子,1TJS080FJ4A461P娱乐设备晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
大真空7050mm晶振,DSF753SDF无线通信用晶振,1D73320GQ4晶体滤波器
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
大真空MHz晶振,SMD-49无源贴片晶振,1AR11059CEB车载晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
大真空SMD晶体,DSX840GA两脚贴片晶振,1CX40000EE1O高可靠性晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
日本进口KDS晶振,DST310S两脚贴片晶振,1TJF0SPDP1AI008无源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
大真空3215mm晶振,DST310S无源晶振,TJF080DP1AA003石英晶体
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
-
进口SMI晶振,4HLB无源晶振,4HLB400-16石英晶体
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良，小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
SMI环保晶振,97SMX(A)系列6035mm晶振,97M120-10(A)模块晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良，小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
日产SMI晶振,94SMX(D)系列7050mm晶振,94M800-16(D)3OT石英晶体谐振器
小型贴片石英晶振主要采用了先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良，小体积无源晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域，比如智能手机，无线蓝牙，平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
SMI晶振,93SMX(B)进口晶振,93M040-8(B)贴片晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
SMI高品质晶振,93SMX(A)两脚贴片晶振,93M100-16(A)移动通讯晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
日产SMI晶振,92SMX(D)游戏机晶振,92M060-20(D)谐振器
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
SMI环保晶振,92SMX(CN)无源晶振,92M040-16(CN)小体积晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
进口SMI晶振,86SMXCSM蓝牙晶振,86M073-18(CSM)安防晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
日产SMI晶振,86SMXLPN晶体谐振器,86M0368-16(LPN)通信晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
-
SMI环保晶振,97SMX(C)两脚贴片晶振,97M240-16(C)数码电子晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1时钟振荡器XO57CTECNA12M电信设备专用晶振
- 2汽车音响控制器专用晶振403C35D28M63636
- 3XCO时钟振荡器C04310-32.000-EXT-T-TR支持微控制器应用
- 4ABS07W-32.768KHZ-J-2-T音叉晶体可实现最佳的电路内性能
- 5402F24011CAR非常适合支持各种商业和工业应用
- 6无线模块专用微型ECS-240-8-36-TR晶体
- 7DSX321G晶体谐振器1N226000AA0G汽车电子控制板专用晶振
- 8lora模块低功耗温补晶振ECS-327TXO-33-TR
- 9ECS-250-12-33QZ-ADS-TR适合高冲击和高振动环境的理想选择
- 10ECS-200-20-20BM-TR紧凑型SMD晶体是物联网应用的理想选择
快速通道
