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京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振
更多 +京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振
工作温度:-30℃~+85℃ 保存温度:-40℃~+105℃ 负载电容:7pF
●内置热敏电阻小型晶体振荡器
- 高度尺寸0.65毫米（最大）也可以处理
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
■应用
●移动通信，GPS
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村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振
更多 +村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振
频率：3.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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Raltron晶振,声表面滤波器,F13滤波器
更多 +工作温度:-20℃~+70℃
带宽:±3.75KHz
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Raltron晶振,声表滤波器,F10滤波器
工作温度:-20℃~+70℃更多 +
带宽:±10KHz MIN
移动通信系统的发射端(TX)和接收端(RS)必须经过滤波器滤波后才能发挥作用,由于其工作频段一般在20MHz～45MHz,带宽为10MHz～25MHz,故要求滤波器具有低插损、高阻带抑制和高镜像衰减、承受大功率,低成本,小型化等特点.
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Raltron晶振,无源晶振,H14晶振
工作温度:-40℃~+125℃更多 +
储存温度:-20℃~+70℃
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-100-20-5G3XDS-TR-10MHZ晶振,贴片晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能更多 +
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ECS晶振,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR-12MHZ晶振,石英晶体谐振器
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器更多 +
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ECS晶振,CSM-4AX晶振,ECS-122.8-20-28A-TR-12.288MHZ晶振,贴片石英晶振
焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,CSM-7SSX晶振,ECS-200-20-5PVX-20MHZ晶振,贴片晶振
具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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ECS晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振,12MHZ晶振
更多 +外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ，具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振,石英晶体谐振器
该系列产品具备耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,CSM-8晶振,ECS-143-S-20A-TR晶振,14.31818MHZ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性更多 +
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西铁城晶振,进口贴片晶振,CM519晶体
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM309S晶体
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:16pF
晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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SEIKO晶振,石英晶振,VT-200-F晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能更多 +
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精工晶振,插件晶振,VT-200-FL晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°更多 +
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KDS晶振,音叉表晶,DT-261晶振
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+85°的宽温要求。更多 +
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西铁城晶振,贴片晶体,CM212晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.更多 +
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西铁城晶振,SMD晶振,CM250S晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.
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西铁城晶振,石英晶体,CM200S晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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