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日本大真空晶振,DSB221SDN晶振,1XXB16369JFA,车载导航晶振
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麦特伦皮晶振,M1252M石英晶振,M12526GJ 26.000000 MHz,6G通信设备晶振
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台湾玛居礼晶振,X22进口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信设备晶振
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日产SMI晶振,SXO-2520温补晶体振荡器,2520mm四脚贴片晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。2520mm小体积的温度补偿晶振,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。更多 +
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SMI晶振,SXO-2200系列2520mm晶振,WIFI模块应用晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。更多 +
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进口SMI晶振,22SMX系列2520mm晶振,22M480-8蓝牙晶振
2520mm小体积无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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ITTI晶振,C20系列2520mm晶振,C20H20-25.000-15-3.0V有源晶振
有源晶振需要电源,但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可,有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。更多 +
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ITTI高品质晶振,I20系列2520mm晶振,I2010-16.000-18进口晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-252FA晶振,普通时钟有源振荡器
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX221G晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5*2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
- [行业新闻]无线模块专用微型ECS-240-8-36-TR晶体2023年04月13日 17:49
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日本进口爱普生晶振SG-8101CGA,是用于汽车的CMOS输出可编程晶振。虽然这一系列提供了同样容易编程的频率和其他参数,与AEC-Q100符合汽车应用的125℃上限。小体积晶振尺寸2.5x2.0mm小封装有助于电子制造商节省电路板空间,频率范围0.67MHz至170MHz,电源电压1.62V至3.63V,四脚贴片石英晶振,具有超小型,轻薄型,低电源电压,低抖动,低功耗等特点,应用于汽车电子,5G通讯、工业控制、车载、消费电子、光电技术及各种变频调速设备等通讯设备。
小体积2520mm晶振X1G005171002300用于汽车的CMOS输出可编程晶体振荡器
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