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Raltron晶振,进口晶振,C-SMD晶振

Raltron晶振,进口晶振,C-SMD晶振频率:8.000MHz~200.000MHz尺寸:12.7*7.9mm

工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-40℃~+85℃
外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
西铁城晶振,进口晶振,CM309B晶振

西铁城晶振,进口晶振,CM309B晶振频率:30.000MHz~70.000MHz尺寸:13.4*5.0*4.8mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:16pF

在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

西铁城晶振,石英晶体,CM309A晶振

西铁城晶振,石英晶体,CM309A晶振频率:3.500MHz~32.000MHz尺寸:13.4*5.0*4.8mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:16pF

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应3.500MHz以上的频率.

西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶振

西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶振频率:32.768KHz尺寸:7.9*3.7*2.4mm

工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
西铁城晶振,无源晶振,CM200C晶振

西铁城晶振,无源晶振,CM200C晶振频率:32.768KHz尺寸:7.9*3.7*2.4mm

工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振

KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0x1.2mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振

KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振频率:32.768KHz尺寸:1.6x1.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振频率:32.768KHz尺寸:1.6x1.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振

KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振频率:32.768KHz尺寸:1.2x1.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振

KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.
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