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ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振
ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振，美国Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10W系列，编码为：ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3，频率为：16.0132MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：7pF，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，2520晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，耐高温晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，物联网晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，智能家居等应用。
ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振
ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10W系列，编码为：ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，频率为：16.000MHz，负载电容：7pF，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，物联网（IoT），蓝牙晶振，无线模块晶振，机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段等应用。
ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振
ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10AIG系列，编码为：ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3，频率为：24.000MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.55mm，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用于：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适性控制，ADAS（高级驾驶员辅助系统），车对车通信，激光雷达（光探测和测距），车载控制器晶振，动力传动系统和驱动控制，功率控制和转换，工业控制与自动化等应用。
ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振
ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振，美国Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLSG系列，编码为：ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T，频率为：24.576MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.4x4.7x4.2mm，三脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有紧密的稳定性和延长的温度，应用于：EMI敏感应用，计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振，医疗电子晶振，无线应用晶振等。
ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振
ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLSG系列，编码为：ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T，频率为：12.288MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.4x4.7x4.2mm，石英晶振，石英晶体谐振器，三脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，具有紧密的稳定性和延长的温度，进口晶振，应用于：EMI敏感应用，计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振，医疗电子晶振，无线应用等。
DSC1001AI2-050.0000,7050mm,50MHz,Microchip安防晶振
DSC1001AI2-050.0000,7050mm,50MHz,Microchip安防晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001AI2-050.0000，频率为：50.0MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS晶振系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，监控摄像头，低调应用，工业应用。
DSC1001CE1-019.2000,3225mm,19.2MHz,Microchip移动应用晶振
DSC1001CE1-019.2000,3225mm,19.2MHz,Microchip移动应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001CE1-019.2000，频率为：19.2MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动应用，消费电子，便携式电子，DVR，闭路电视，监控摄像头，低调应用，工业应用。
DSC1001DL5-075.0000,2520mm,DSC1001,Microchip工业应用晶振
DSC1001DL5-075.0000,2520mm,DSC1001,Microchip工业应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001DL5-075.0000，频率为：75MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.85mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS系列晶体振荡器，在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。工作温度范围：-40℃至105℃。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动应用，消费电子，便携式电子，DVR，闭路电视，监控摄像头，低调应用，工业应用。
ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振
ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振厂家，型号：ABLS7M2，编码为：ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T，频率为：26.000MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，石英晶振，石英晶体谐振器，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，应用于：移动通讯晶振，数码电子晶振、无线网络晶振，汽车电子晶振，微处理器等应用。
ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振
ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS7M2，编码为：ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振、调制解调器，微处理器等应用。
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