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ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器

频率：8.0MHz - 54.0MHz

尺寸：5.0*3.2*0.9mm

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

咨询热线：0755-27872782

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ACT晶振,石英晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器，我们不仅仅是频率控制以工程为主导的技术支持定制设计/非标准频率，晶体和微控制器匹配服务样品库存位于英国的内部技术实验室，广泛而成熟的全球分销网络全面的售后支持库存管理，通过ISO9001和TS16949认证，灵活性 - 快速周转时间，低MOQ定制振荡器。

我们与Esterline Research and Design（Esterline）合作，提供具有独特性能的定制振荡器，适用于最苛刻的应用。通过使用Esterline的专有技术，我们为市场上最高性能的TCXO和OCXO提供全面的设计支持。通过Esterline，我们突破了高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO树立了新标准，为市场带来了新的性能水平。ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器 TH-1 890

小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器
TH-2 890

ACT晶振规格	单位	531-SMX-4晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.0MHz - 54.0MHz	标准频率
储存温度	T_stg	‐55°C - +125°C	裸存
工作温度	T_use	‐20°C - +70°C,	标准温度
激励功率	DL	300μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8.0pF - 30.0pF,	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

531-SMX-4 5032

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石英水晶振子的存储事项，ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

智能导航仪晶振的耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD5032mm压电石英晶体产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。ACT晶振,贴片晶振,531-SMX-4晶振,5.0x3.2mm四脚晶体谐振器 TH-6 890