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AEL晶振,贴片晶振,5x3.2mm晶振,无源晶振

频率：8.0 - 150.0 MHz

尺寸：5.0*3.2*0.8mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

咨询热线：0755-27872782

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AEL晶振,贴片晶振,5x3.2mm晶振,无源晶振， AEL在英国，日本，台湾，南韩等地区使用精心挑选的生产基地网络。韩国中国和美国使我们能够为这类组件提供真正的全球采购。这降低了这种高需求产品类型供应中断的风险。我们通过实施全面的英国库存政策进一步提高可用性。

我们与所有供应商建立了长期的合作关系，并拥有悠久的高品质和无故障供应历史。我们的一些制造合作伙伴已经为AEL生产了超过10年的产品。这使我们能够自信地提供一个批次的可靠性，质量，一致性和可重复性的可靠记录

AEL晶体有限公司是ISO 9002-2008认可的供应商，目前管理着广泛的国际认可的蓝筹客户。

自1991年以来，AEL晶体有限公司已发展成为欧洲领先的频率控制组件供应商之一。我们的成功基于扎实的工程知识基础，同时也为我们的客户提供高效的总体供应链管理服务。无论您身在何处，无论您是在英国设有研发机构还是在远东地区生产，您都可以确信AEL将始终以具有全球竞争力的价格为您提供始终如一的质量和可靠的服务。

我们的产品在机顶盒，安防产品，汽车产品和移动和地面通信等多种应用领域获得了全球的普遍认可。我们每周运送数百万单位到从墨西哥到中国的目的地。随着频率控制领域的许多新型创新产品的开发，我们能够为今天的电子工程师提供在频率产生领域更大程度的灵活性的自由。

我们AEL晶体有限公司已借此机会为您提供最新的信息供您参考。AEL晶振,贴片晶振,5x3.2mm晶振,无源晶振 TH-1 890

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.AEL晶振,贴片晶振,5x3.2mm晶振,无源晶振 TH-2 890

AEL晶振规格	单位	5x3.2mm晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.0 - 150.0 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	100.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	30pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

60643 5032

TH-4 890

卤化合物，AEL晶振,贴片晶振,5x3.2mm晶振,无源晶振

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。AEL晶振,贴片晶振,5x3.2mm晶振,无源晶振 TH-6 890

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5x3.2mm晶振无源晶振

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