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AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,陶瓷面低频晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：7.9*3.7*2.4mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小，高低温稳定性能变化不大，在恶劣环境中均能保持正常工作，精度性能优越等特点，主要采用了高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

咨询热线：0755-27872782

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AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,陶瓷面低频晶振， AEL在英国，日本，台湾，南韩等地区使用精心挑选的生产基地网络。韩国中国和美国使我们能够为这类组件提供真正的全球采购。这降低了这种高需求产品类型供应中断的风险。我们通过实施全面的英国库存政策进一步提高可用性。

我们与所有供应商建立了长期的合作关系，并拥有悠久的高品质和无故障供应历史。我们的一些制造合作伙伴已经为AEL生产了超过10年的产品。这使我们能够自信地提供一个批次的可靠性，质量，一致性和可重复性的可靠记录

AEL晶体有限公司是ISO 9002-2008认可的供应商，目前管理着广泛的国际认可的蓝筹客户。

自1991年以来，AEL晶体有限公司已发展成为欧洲领先的频率控制组件供应商之一。我们的成功基于扎实的工程知识基础，同时也为我们的客户提供高效的总体供应链管理服务。无论您身在何处，无论您是在英国设有研发机构还是在远东地区生产，您都可以确信AEL将始终以具有全球竞争力的价格为您提供始终如一的质量和可靠的服务。

我们的产品在机顶盒，安防产品，汽车产品和移动和地面通信等多种应用领域获得了全球的普遍认可。我们每周运送数百万单位到从墨西哥到中国的目的地。随着频率控制领域的许多新型创新产品的开发，我们能够为今天的电子工程师提供在频率产生领域更大程度的灵活性的自由。

我们AEL晶体有限公司已借此机会为您提供最新的信息供您参考。AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,陶瓷面低频晶振 TH-1 890

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,陶瓷面低频晶振

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,陶瓷面低频晶振 TH-2 890

AEL晶振规格	单位	ZM-206晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	0.8pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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60609 8038

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自动安装时的冲击，AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,陶瓷面低频晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。AEL晶振,贴片晶振,ZM-206晶振,陶瓷面低频晶振 TH-6 890