该设备配备了瑞萨新一代专有人工智能加速器DRP（动态可重构处理器）-AI3，提供10 TOPS/W的能效，比以前的型号提高了10倍。此外，DRP-AI3加速器中采用的修剪技术显著提高了人工智能计算效率，将人工智能推理性能提高了80 TOPS。这种性能提升使工程师可以直接在边缘AI设备上处理视觉AI应用程序，而无需依赖云计算平台。新的细节AI3加速技术最近在三藩市举行的国际固态电路大会（ISSCC 2024）上亮相.

带人工智能加速器DRP的RZ/V2H微处理器-AI3

RZ/V2H集成了四个Arm Cortex -A55 CPU内核，最高工作频率为1.8 GHz，用于Linux应用程序处理；两个Cortex-R8内核运行频率为800 MHz，用于高性能实时处理；一个Cortex-M33作为子内核。通过将这些内核集成到单个芯片中，该设备可以有效地管理视觉AI和实时控制任务，非常适合未来要求苛刻的机器人应用。石英晶振由于RZ/V2H的功耗更低，因此不需要冷却风扇和其他散热组件。这意味着工程师可以设计尺寸更小、成本更低、更可靠的系统。

RZ/V2H高端人工智能微处理器拥有瑞萨专有的四臂动态可重构处理器人工智能加速器（DRP-AI3）®皮质®-A55（1.8 GHz）Linux处理器和双Cortex®-R8（800 MHz）实时处理器。此外，RZ/V2H还包括另一个动态可重新配置处理器（DRP）。该处理器可以加速图像处理，如OpenCV和机器人应用所需的动力学计算。它还具有像PCIe这样的高速接口®、USB 3.2和千兆以太网，使其成为工厂自动化中自主机器人和机器视觉等应用的理想微处理器，在这些应用中，必须以低功耗实现高级AI处理。

“我们很高兴能参与推出将人工智能技术与实时控制相结合的RZ/V2H，”表示塞格微控制器有限公司创始人罗尔夫·塞格。“赛格的J-Link调试探头被全球众多嵌入式开发项目广泛采用，将为RZ/V2H提供所需的支持，帮助加速下一代机器人创新的开发。我们期待着与瑞萨长达数十年的合作关系进入下一阶段。"

用于视觉人工智能的64位RZ/垂直微处理器系列

瑞萨电子公司（TSE:6723）创造一个更安全、更智能、更可持续的未来，科技让我们的生活更加轻松。领先的全球的作为微控制器提供商，瑞萨结合了我们在嵌入式处理、模拟、电源和连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。这些成功的组合加快了汽车、工业、基础设施和物联网应用的上市时间，实现了数十亿台互联智能设备，改善了人们的工作和生活方式。