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CRYSTEK晶振,石英晶振,CRMxx晶振,含铅水晶振子

频率：10-135MHZ

尺寸：8.0*7.4*2.31mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

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CRYSTEK晶振,石英晶振,CRMxx晶振,含铅水晶振子， Crystek公司成立于1958年，是射频微波和频率控制行业的高性能技术全球领导者。Crystek公司广泛的产品包括多种终端市场，包括无线，微波无线电，电信，工业，企业，航空航天和政府部门。Crystek公司是一家通过ISO9001：2008认证的企业，总部位于佛罗里达州迈尔斯堡
CrystekCorporation®自1958年以来一直提供频率产品，包括石英晶体，XO（时钟振荡器），TCXO（温度补偿晶体振荡器），VCO（压控振荡器）和VCXO（压控晶体振荡器）。Crystek经营两个专门用于频率控制的部门。

rystek晶体致力于开发和制造使用石英谐振器的频率产品。Crystek Microwave为微波行业开发频率控制和支持产品。其他产品包括：PLL（锁相环）合成器，RedBox VCO，RF同轴电缆组件，射频电缆连接器，批量射频同轴电缆，RF功率检测器，滤波器，衰减器，直流模块，无源倍增器，RFPRO（袖珍参考振荡器），基于SAW的时钟振荡器和VCSO以及功率调节器。CRYSTEK晶振,石英晶振,CRMxx晶振,含铅水晶振子 TH-1 890

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.CRYSTEK晶振,石英晶振,CRMxx晶振,含铅水晶振子

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备，严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.CRYSTEK晶振,石英晶振,CRMxx晶振,含铅水晶振子 TH-2 890

CRYSTEK晶振规格	单位	CRMxx晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10-135MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-45°C ～90°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

CRMxx 49U

TH-4 890

自动安装时的冲击，CRYSTEK晶振,石英晶振,CRMxx晶振,含铅水晶振子

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。CRYSTEK晶振,石英晶振,CRMxx晶振,含铅水晶振子 TH-6 890