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FOX晶振,福克斯晶振,FXA2016B晶振,C1BA石英晶振

频率：20.000-50.000MHZ

尺寸：2.0*1.6*0.45mm

超小型音叉式FOXcrystal晶振产品特性
2015年5月美国福克斯晶振公司携手全球领先变频控制解决方案供应商IDT晶振公司共同合作开发出尺寸仅为1.6毫米*1.1毫米*0.5毫米的紧凑型手表晶体.

超小型调音叉具有紧凑包装的显着性能
福克斯的新型SMD晶体非常适合手持和便携式应用

咨询热线：0755-27872782

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公司：福克斯电子; 迈尔斯堡，佛罗里达州

概述：福克斯电子成立于1979年，是一家小型的家族企业，提供石英晶体和振荡器。自那时起，该公司已发展成为美国电子市场上高精度，高可靠性频率控制产品的领先供应商，全球拥有10,000多家客户。

研发部门是过去32年来公司持续增长的重要推动力。福克斯工程师已经开发出数百种产品，为晶体和振荡器的性能，精度和可靠性设定了新的标准，并且为了缩短交付周期以满足不断增长的业务需求。

福克斯以自己处于频率控制技术的领先优势而自豪，并且凭借优质的公司研究持续开发新产品。

凭借先进的制造设施，包括在大气条件下（包括Class-100无尘室）运行的最先进的设备，福克斯电子公司能够生产出符合最严格行业质量标准的创新产品。

2012年4月，Integrated Device Technology，Inc.收购了福克斯电子，并于2016年10月恢复为福克斯长期管理团队的私人所有权。FOX晶振,福克斯晶振,FXA2016B晶振,C1BA石英晶振 TH-1 890

FOX晶振,福克斯晶振,FXA2016B晶振,C1BA石英晶振,二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

5032尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。 TH-2 890

FOX晶振	单位	C1BA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20-50MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +125°C	标准温度
激励功率	DL	100μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 PPM - ±100 PPM	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	3 pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	70ΚΩ Max.
频率老化	f_age	±5X 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

C1BA

TH-4 890

晶振使用注意事项，FOX晶振,福克斯晶振,FXA2016B晶振,C1BA石英晶振

使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。

晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。

所有产品的共同点

抗冲击

晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

辐射

暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。

（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）FOX晶振,福克斯晶振,FXA2016B晶振,C1BA石英晶振 TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

泰河传真贸易通：泰河科技

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FXA2016B晶振 C1BA石英晶振

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: 进口福克斯晶体,遥遥领先的汽车辅助驾驶晶振,FC2BACBEI18.0晶振; 进口福克斯晶体,遥遥领先的汽车辅助驾驶晶振,FC2BACBEI18.0晶振,FOX晶振在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。FOX晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。