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FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振

频率：16.000-50.000MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.5mm

美国佛罗里达州迈尔斯堡2015年5月 - 全球领先的变频控制解决方案供应商福克斯电子与IDT公司合作开发出尺寸仅为1.6毫米x1.1毫米x0.5毫米（长x宽x高）的最紧凑型手表晶体。

尽管尺寸较小，但新型FX161晶振的运行速度与之前的几款相同，仍然是最高效的调谐分支之一。

该晶体的超薄外形和卓越的性能优化了许多便携式和手持式应用（包括可穿戴设备）的最小空间。

新型表面贴装器件（SMD）的工作频率为32.768 kHz。频率容限在25°C时为±20 ppm，每个Delta C2长期为-0.046 ppm。标准负载电容为12.5 pF，可选7 pF或9 pF。

咨询热线：0755-27872782

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公司创新： 1998 - JITO - 专注于快速交付

*采用可编程PLL和定制存储器结构的振荡器

*获得专利的频率调谐，可实现严密的准确性

* 10天即时交付方式开发

2003 - rfXO - 专注于低噪音/高性能

*采用低噪声PLL的高频（600MHz?1.25GHz）振荡器发布

*开发独立专利存储器结构

2007 - XpressO * - 低噪音，低成本快速交货

*低噪声小数N分频PLL

*专利存储结构

*三阶DSM噪声分散技术，可根据客户噪声要求进行可选设置

2014 - XpressO ULTRA * - 降低抖动

*取决于测量带宽（XpressO <1pS），相位抖动降低至100?250fS

*新增1.8V和HCSL选项

* XpressO和XpressO Ultra由IDT保留

继续推出行业领先的产品，包括AEC-Q200晶体和振荡器，低电流振荡器，晶体，振荡器和TCXO中的小尺寸封装，非常稳定的TCXO以及小高频率差分振荡器，FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振 TH-1 890

FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振,SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

3225mm晶体252mm，2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振 TH-2 890

FOX晶振	单位	C2BA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20-50MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +125°C	标准温度
激励功率	DL	100μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 PPM - ±100 PPM	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	3 pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	70ΚΩ Max.
频率老化	f_age	±5X 10-6 / year Max.	+25°C,第一年