Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振
频率:5.0MHz- 300 MHz
尺寸:20x20x12mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振, Frequency Technology,Inc. 成立于1962年,目标是提供最先进的晶振时钟振荡器和混合信号。现在,Frequency Electronics Technology,Inc.与Frequency Electronics,Inc. .Fre-Tech的产品和Quartztek,加强了其在高稳定性,高性能振荡器领域以及军事市场的地位。Monitor Products一直是频率控制市场高稳定性领域的QPL认证技术领导者,生产定制Xos,VCXO,TCXO和高精度OCXO。Fre-Tech Products也是(QPL)符合MIL-PRF-55310标准的。Fre-Tech Products在该行业的专业技术可追溯到45年前。
Frequency Technology,Inc. 已通过ISO-9001(2000)注册,并且是美国领先的符合MIL-PRF-55310标准的产品制造商。我们为军事,航空航天,高温(井下)和深空行业提供服务,并为我们在陆地,空中,海上和太空应用方面的技术成就感到自豪。这样的系统使Fre-Tech能够快速作出反应,并在面临低批量或高批量需求的短交付时间时提供最具竞争力的价格。Fre-Tech继续提供无与伦比的质量控制,准时交货和一流的客户服务。事实上,该公司能力出众的员工是其重复业务和稳定增长的主要原因。
Frequency Technology,Inc. 一贯重新将其利润投入到公司,并继续追求选定的战略投资,以保持技术前沿,促进未来发展。该公司通过提供高质量的产品,具有竞争力的价格,及时交付,可靠的工程支持和无与伦比的灵活性赢得了与客户的密切长期合作关系。
Fre-Tech的产品因其优异的质量和有竞争力的价格而闻名世界。Fre-Tech希望赢得您的业务,成为您首选的频率控制设备供应商。Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术
1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;
2.使组件在真空下电阻减小;
3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振
Frequency晶振规格 |
单位 |
FTOC01晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
5-300 MHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-60°C ~+90°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-55°C ~ +85°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, / |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
12pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
超声波清洗,Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
晶体单元/谐振器
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振
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