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Frequency晶振,贴片晶振,FTZ1晶振,2520mmOSC晶振

频率：0.5MHz-125 MHz

尺寸：2.5*2.0*1.0mm

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

咨询热线：0755-27872782

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Frequency晶振,贴片晶振,FTZ1晶振,2520mmOSC晶振， Frequency Technology，Inc. 成立于1962年，目标是提供最先进的晶振时钟振荡器和混合信号。现在，Frequency Electronics Technology，Inc.与Frequency Electronics，Inc. .Fre-Tech的产品和Quartztek，加强了其在高稳定性，高性能振荡器领域以及军事市场的地位。Monitor Products一直是频率控制市场高稳定性领域的QPL认证技术领导者，生产定制Xos，VCXO，TCXO和高精度OCXO。Fre-Tech Products也是（QPL）符合MIL-PRF-55310标准的。Fre-Tech Products在该行业的专业技术可追溯到45年前。

Frequency Technology，Inc. 已通过ISO-9001（2000）注册，并且是美国领先的符合MIL-PRF-55310标准的产品制造商。我们为军事，航空航天，高温（井下）和深空行业提供服务，并为我们在陆地，空中，海上和太空应用方面的技术成就感到自豪。这样的系统使Fre-Tech能够快速作出反应，并在面临低批量或高批量需求的短交付时间时提供最具竞争力的价格。Fre-Tech继续提供无与伦比的质量控制，准时交货和一流的客户服务。事实上，该公司能力出众的员工是其重复业务和稳定增长的主要原因。

Frequency Technology，Inc. 一贯重新将其利润投入到公司，并继续追求选定的战略投资，以保持技术前沿，促进未来发展。该公司通过提供高质量的产品，具有竞争力的价格，及时交付，可靠的工程支持和无与伦比的灵活性赢得了与客户的密切长期合作关系。

Fre-Tech的产品因其优异的质量和有竞争力的价格而闻名世界。Fre-Tech希望赢得您的业务，成为您首选的频率控制设备供应商。Frequency晶振,贴片晶振,FTZ1晶振,2520mmOSC晶振 TH-1 890

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

rystal,石英晶振应用：数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系统,MP3,MP4,MP5数码产品系列

石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.

VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.

晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.Frequency晶振,贴片晶振,FTZ1晶振,2520mmOSC晶振 TH-2 890

Frequency晶振规格	单位	FTZ1晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	0.5MHz-125 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-65°C ～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-55°C ～ +125°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

FTZ1 2520 XO

TH-4 890

自动安装时的冲击，Frequency晶振,贴片晶振,FTZ1晶振,2520mmOSC晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Frequency晶振,贴片晶振,FTZ1晶振,2520mmOSC晶振 TH-6 890