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Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-516晶振,FCO-526晶振,FCO-536晶振,FCO-556晶振

频率：1-160MHZ,1-106MHZ（FCO-556）

尺寸：5.0*3.2*1.3mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

咨询热线：0755-27872782

Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-516晶振,FCO-526晶振,FCO-536晶振,FCO-556晶振， 2000年7月

台湾yangtec electronics corp。与富士晶振品牌的销售合同。

2001年1月

“水晶震动”自动检测装置。

2005年8月

传输法水晶振荡器自动检查装置。

2008年6月

韩国将在国内销售kec和kec制的半导体。

10月

参展东京商务峰会。

开始销售led灯。

12月

开始销售高压薄膜电容器。

2011年12月

高电压薄膜电容器lcr产品引进。

2012年7月

东芝产半导体开始销售。

2013年1月

软件委托开发开始。

5月

总公司新办公室改建迁移。

10月

shoprider的电动汽车开始销售。

2014年7月

小规模事业者可持续发展补助金。

2015年5月

㈱ぱるぱる产电动卡丁车“パルパル”开始销售。

富士com有限公司于2013年创立20期，创立20周年，Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-516晶振,FCO-526晶振,FCO-536晶振,FCO-556晶振 TH-1 890

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-516晶振,FCO-526晶振,FCO-536晶振,FCO-556晶振 TH-2 890

Fujicom晶振规格	单位	FCO-516晶振,FCO-526晶振,FCO-536晶振,FCO-556晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1-160MHZ,1-106MHZ（FCO-556）	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C to +70°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±20 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±50 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

FCO-500

TH-4 890

硅MEMS振荡器的弹性和可靠性，Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-516晶振,FCO-526晶振,FCO-536晶振,FCO-556晶振

介绍

振荡器历来是由连接到模拟保持电路的石英晶体谐振器制成的，该电路驱动谐振器以特定频率振动。现在，还有一种替代方案 - 硅MEMS振荡器 - 这些器件在嘈杂的环境中性能优于石英振荡器。驱动更高速的电信和移动应用对时钟源提出更高的要求。另外，更复杂的电子设备和更高的时钟频率使得时钟设备在嘈杂的环境中继续表现良好。本文介绍了在石英和硅MEMS振荡器上进行的对比实验的结果。数据表明，MEMS振荡器在现实环境条件下优于石英。

振荡器供应商提供每个产品的数据表，说明频率稳定性，抖动和相位噪声等性能参数。尽管数据手册是选择计时设备的良好指标，但用户还必须评估这些设备在实际环境条件下的表现。在模拟真实操作环境中所见的条件下进行测试，可以提供有关真实组件性能的有价值信息。受到诸如电磁干扰（EMI），振动以及来自电源或其他系统组件的环境压力的振荡器的性能与理想条件下的振荡器相比将会降低。最终，环境压力因素可能会降低设备的可靠性和使用寿命。在实际情况下考虑振荡器的性能非常重要，硅MEMS的优势

硅MEMS振荡器与石英振荡器相比具有一些固有的优势，可以使它们在各种环境中可靠地工作。Fujicom MMD开发了MEMSFirstTM工艺，其中谐振器完全封装在硅中并封装在微型真空室内[1]。非常小的谐振器质量和刚性硅晶体结构的组合使其具有耐用性，并且非常耐外部应力，如冲击和振动。此外，振荡器中优化设计的模拟电路可在电噪声条件下提供高性能。
图1中的MEMS振荡器架构示意图显示了有助于提高性能和可靠性的关键组件，包括精细调谐的硅MEMS谐振器，振荡器维持电路，高精度N分频锁相环（PLL）以及具有全差分电路。Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-516晶振,FCO-526晶振,FCO-536晶振,FCO-556晶振 TH-6 890