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Geyer晶振,贴片晶振,KX-13晶振,进口宽频晶体

频率：6.0-160.0 MHz

尺寸：7.0*5.0*1.3mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

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Geyer晶振,贴片晶振,KX-13晶振,进口宽频晶体，我们是频率控制产品（晶体和振荡器）的国际供应商，并且要求特殊电池。

我们稳步成长的中型企业的总部位于慕尼黑附近的Gr?felfing，我们在美国，新加坡，印度也在英国和匈牙利设有办事处。

我们的客户包括电力行业和汽车制造商。

我们在充满活力的公司中提供有趣和多样的工作环境和多样化的设计可能性。

我们一直在寻找以下领域的初学者，专家和管理人员：

● 开发 - 电子，射频，数字和模拟

● 物流

● 管理

● 销售及内部和外部客户服务 TH-1 890

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。Geyer晶振,贴片晶振,KX-13晶振,进口宽频晶体 TH-2 890

Geyer晶振规格	单位	KX - 13晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	6.0-160.0 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C -+105°C	裸存
工作温度	T_use	-20° - +70°C	标准温度
激励功率	DL	50μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10^-6 (标准), (±10 × 10^-6 ～ ±100 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12-20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

KX-13 7050

TH-4 890

自动安装时的冲击，Geyer晶振,贴片晶振,KX-13晶振,进口宽频晶体

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Geyer晶振,贴片晶振,KX-13晶振,进口宽频晶体 TH-5 890

硅MEMS振荡器的弹性和可靠性

介绍

振荡器历来是由连接到模拟保持电路的石英晶体谐振器制成的，该电路驱动谐振器以特定频率振动。现在，还有一种替代方案 - 硅MEMS振荡器 - 这些器件在嘈杂的环境中性能优于石英振荡器。驱动更高速的电信和移动应用对时钟源提出更高的要求。另外，更复杂的电子设备和更高的时钟频率使得时钟设备在嘈杂的环境中继续表现良好。本文介绍了在石英和硅MEMS振荡器上进行的对比实验的结果。数据表明，MEMS振荡器在现实环境条件下优于石英。

振荡器供应商提供每个产品的数据表，说明频率稳定性，抖动和相位噪声等性能参数。尽管数据手册是选择计时设备的良好指标，但用户还必须评估这些设备在实际环境条件下的表现。在模拟真实操作环境中所见的条件下进行测试，可以提供有关真实组件性能的有价值信息。受到诸如电磁干扰（EMI），振动以及来自电源或其他系统组件的环境压力的振荡器的性能与理想条件下的振荡器相比将会降低。最终，环境压力因素可能会降低设备的可靠性和使用寿命。在实际情况下考虑振荡器的性能非常重要，

硅MEMS的优势

硅MEMS振荡器与石英晶体振荡器相比具有一些固有的优势，可以使它们在各种环境中可靠地工作。ILSI MMD开发了MEMSFirstTM工艺，其中谐振器完全封装在硅中并封装在微型真空室内[1]。非常小的谐振器质量和刚性硅晶体结构的组合使其具有耐用性，并且非常耐外部应力，如冲击和振动。此外，振荡器中优化设计的模拟电路可在电噪声条件下提供高性能。

图1中的MEMS振荡器架构示意图显示了有助于提高性能和可靠性的关键组件，包括精细调谐的硅MEMS谐振器，振荡器维持电路，高精度N分频锁相环（PLL）以及具有全差分电路。Geyer晶振,贴片晶振,KX-13晶振,进口宽频晶体 TH-6 890