Geyer晶振,贴片晶振,KX–4晶振,1612欧洲进口晶体
频率:24-80MHz
尺寸:1.6*1.2*0.3mm
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
Geyer晶振,贴片晶振,KX–4晶振,1612欧洲进口晶体, 几十年来,GEYER ELECTRONIC一直是频率产品,石英晶体,振荡器和陶瓷谐振器的领先制造商之一。另外,我们还生产品牌电池,蓄电池(可充电电池)和负载技术。最高的质量,创造力和安全性是我们创新解决方案的特点。
作为一个可靠的,成功的合作伙伴,我们非常重视在开发阶段与客户的密切合作。这使我们能够确保我们能够为您提供您想要的和需要的。
此外,我们的全球销售网络可在短交货期内保证GEYER ELECTRONIC产品在全球范围内的可用性。经济和以客户为导向的物流概念,如看板和船到货确保货物从我们的场地到您的制造现场的顺畅流动。
质量
质量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基础。作为提供产品领域的国际活跃专家,我们深知全面客户服务的意义和以客户需求为中心的物流设计。通过集中我们在亚洲工厂的主要生产,德国的高端生产以及专业和高性能的开发和服务团队,我们是可靠的合作伙伴。另外,根据DIN ISO 9001:2008,GEYER ELECTRONIC当然也获得了认证。
我们是频率控制产品(晶体和振荡器)的国际供应商,并且要求特殊电池。
我们稳步成长的中型企业的总部位于慕尼黑附近的Gr?felfing,我们在美国,新加坡,印度也在英国和匈牙利设有办事处。
我们的客户包括电力行业和汽车制造商。Geyer晶振,贴片晶振,KX–4晶振,1612欧洲进口晶体
超小高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。
外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.Geyer晶振,贴片晶振,KX–4晶振,1612欧洲进口晶体
Geyer晶振规格 |
单位 |
KX – 4晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
24-80MHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~+125°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-20° - +70°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±30 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, / |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
8 - 16 pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±2 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振使用注意事项,Geyer晶振,贴片晶振,KX–4晶振,1612欧洲进口晶体
使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。
晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
所有产品的共同点
抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。
(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)Geyer晶振,贴片晶振,KX–4晶振,1612欧洲进口晶体
晶振使用说明
支架:一个箱体,内装一块薄薄的石英晶体或带有真空蒸发金属电极的晶体条和用于连接的端子。
频率:每秒输出波形的周期数。频率单位是每秒周期数,或赫兹,缩写为Hz。
基本模式:晶体的主要模式。
Overtone模式:根据指定的振荡模式分配给奇数的频率。标准的第三种泛音模式,其次是第五,第七,第九等。超越第九种泛音是不切实际的。这些频率并不完全是基频的三倍,五倍,七倍或九倍。
频率容差:室温下与标称频率的允许偏差。频率容差以百分比表示,典型值为±0.005%或百万分率(ppm),±50ppm。
等效串联电阻:晶体在工作谐振电路中表现出的阻抗值。
驱动电平:电路中晶体的功耗量。驱动电平以毫瓦或微瓦表示。过高的驱动电平会导致长期的频率漂移或晶体破裂。
老化:相对频率在一段时间内发生变化。这种频率变化率通常是指数性的。通常情况下,老化在头30天内计算,并计算长期(一年或十年)。最高的老化率在手术的第一周内发生,之后缓慢下降。
频率稳定度:与指定温度范围内(即0至+ 70°C)25°C时的测量频率相比,最大允许频率偏差。
并联电容:并联电容(CO)是晶体端子之间的电容。它随封装而变化,通常它在SMD中较小(典型值为4pF),在含铅晶体中为6pF。
杂散:通常在工作模式之上的不需要的共振,以dB最大值指定。或ESR的次数。频率范围必须指定。例如,在F0±200kHz的频率窗口中,杂散响应应至少为6dB或2.5×R。
振动模式:石英晶体的振动模式随晶体切割而变化,例如AT切割和BT切割的厚度剪切,或音叉晶体的弯曲模式(+ 5oX)切割,或CT,DT切割的面切模式。最流行的切割是AT切割,它可以在宽广的温度变化范围内提供对称的频移。
工作温度范围:晶体单元在特定条件下工作的温度范围。
负载电容:负载电容(CL)是振荡器对两个晶体端子的总电容量。当晶体在并联模式下使用时,需要指定负载电容。Geyer晶振,贴片晶振,KX–4晶振,1612欧洲进口晶体
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