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Geyer晶振,贴片晶振,KX–8晶振,德国石英晶体

频率:12.0-60.0MHZ

尺寸:4.0*2.5*0.8mm

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

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    Geyer晶振,贴片晶振,KX–8晶振,德国石英晶体 几十年来,GEYER ELECTRONIC一直是频率产品,石英晶体,振荡器和陶瓷谐振器的领先制造商之一。另外,我们还生产品牌电池,蓄电池(可充电电池)和负载技术。最高的质量,创造力和安全性是我们创新解决方案的特点。

    作为一个可靠的,成功的合作伙伴,我们非常重视在开发阶段与客户的密切合作。这使我们能够确保我们能够为您提供您想要的和需要的。

    此外,我们的全球销售网络可在短交货期内保证GEYER ELECTRONIC产品在全球范围内的可用性。经济和以客户为导向的物流概念,如看板和船到货确保货物从我们的场地到您的制造现场的顺畅流动。

    质量

    质量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基础。作为提供产品领域的国际活跃专家,我们深知全面客户服务的意义和以客户需求为中心的物流设计。通过集中我们在亚洲工厂的主要生产,德国的高端生产以及专业和高性能的开发和服务团队,我们是可靠的合作伙伴。另外,根据DIN ISO 9001:2008,GEYER ELECTRONIC当然也获得了认证。Geyer晶振,贴片晶振,KX–8晶振,德国石英晶体TH-1 890

    那小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

    贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。Geyer晶振,贴片晶振,KX–8晶振,德国石英晶体TH-2 890

Geyer晶振规格

单位

KX – 8晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12.0-60.0MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C -+105°C

裸存

工作温度

T_use

-20° - +70°C

标准温度

激励功率

DL

50μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±30 × 10-6 (标准),
(±10 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

10 - 20 pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±2 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

KX-8 4025

TH-4 890

    超声波清洗,Geyer晶振,贴片晶振,KX–8晶振,德国石英晶体

    (1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

    (2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

    (3)请勿清洗开启式产品

    (4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

    (5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

    操作

    请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

    使用环境(温度和湿度)

    请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

    晶体单元/谐振器

    激励功率

    在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

    负极电阻

    除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。

    负载电容

    振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。Geyer晶振,贴片晶振,KX–8晶振,德国石英晶体TH-5 890

    晶体振荡器术语及应用说明

    标称频率:晶体振荡器的中心或标称输出频率。

    封装:晶体振荡器从引脚通孔到表面贴装类型封装成各种类型。各种尺寸和功能适用于不同的应用。

    频率容差:在室温下以百万分率(ppm)表示的与标称频率的偏差。(25°±5°C)

    频率范围:振荡器类型或型号可提供的频段。

    频率稳定度:相对于在温度窗口25°C时测得的频率(即0°C至+ 70°C)的最大允许频率偏差。典型稳定度为±0.01%(±100 ppm)。

    工作温度:输出频率和其他电气,环境特性符合规格的温度范围。

    老化:相对频率在一段时间内发生变化。这种频率变化率通常是指数性的。通常情况下,最多1年的老化率为±5 ppm。

    存储温度:在不损坏或改变设备性能的情况下安全存放设备的温度范围(未施加电源电压)。

    频率与电源变化:当电源电压在指定限制内变化时,允许的最大频率变化(典型值±10%Vcc或±5%变化)。

    电源电压(Vdd max):可以安全施加到Vcc端子相对于地的最大电压。TTL的最大电源电压为5.5V,HCMOS的最大电源电压为6V。

    输入电压(VIN):可安全施加到振荡器任何输入端的最大电压。

    输出高电压(VOH):正常负载下振荡器输出端的最小电压。

    输出低电压(VOL):适当负载下振荡器输出端的最大电压。

    电源电流(Icc):流入Vcc端子的电流相对于地。典型的电源电流在无负载情况下测量

    对称或占空比:输出波形在特定电平(TTL为1.4V,HCMOS为1 / 2Vcc或ECL为1/2波形峰值电平)时的对称性。

    SYM = TH / T×100(%); 参见图1。

    上升时间(Tr):在指定电平(HCMOS,ECL为20%至80%,TTL为0.4V至2.4V)下,从低电平到高电平转换的波形上升时间。

    下降时间(Tf):在特定电平(HCMOS,ECL为80%至20%,TTL为2.4V至0.4V)下测量的从高电平到低电平转换的波形下降时间。Geyer晶振,贴片晶振,KX–8晶振,德国石英晶体TH-6 890

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