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ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2*0.6mm

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

咨询热线：0755-27872782

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ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体， ILSI America成立于1987年，总部位于加州科斯塔梅萨。当时的商业模式很简单，成为晶体和时钟振荡器的供应商，以支持北美频率控制市场。

在随后的29年中，随着全球频率控制产品市场需求呈指数级增长和全球化，ILSI通过有机增长和收购应对不断变化的市场和客户群。

1995年，ILSI北京中国办事处开业。1998年，ILSI美国公司搬迁到它现在的位置，这是一个位于内华达州里诺的10,000平方英尺的世界总部。1999年，ILSI香港中海物流中心开业。2007年ILSI韩国办事处的开业完成了我们在美国和亚洲提供真正实体店的目标，这些实体由直接员工提供，以支持我们在北美，墨西哥，亚洲和欧洲快速增长的客户群。

2013年，ILSI收购了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收购使我们现有的全球频率控制打印位置和活跃的客户群翻了一番。ILSI收购MMD的行为不会中断我们的客户供应链。ILSI现在在加利福尼亚州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的销售水平显着提高，因此2013年需要开设两个新的区域销售办事处，负责处理洛杉矶，加利福尼亚州，加利福尼亚州奥兰治县和加利福尼亚州圣地亚哥的地区。

ILSI和MMD Monitor / Quartztek品牌作为ILSI-MMD Inc.基础设施下的品牌实体进行了积极的营销和销售。通过增长和收购带来的销量增加需要重新调整我们的销售渠道，以更好地管理我们的全球客户群。ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体 TH-1 890

小尺寸的石英贴片晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体

贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体 TH-2 890

ILSI晶振规格	单位	IL3T晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5 pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

IL3T 2012

TH-4 890

存储事项，ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体 TH-5 890

ILSI 质量管理

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高层管理人员通过制定和实施本质量手册表明了其对质量管理体系的承诺。此外，通过ILSI美国有限责任公司/ ILSI-MMD Inc.质量方针，在管理评审会议期间制定和审查的具体目标，以及提供所需资源以实现我们不断提高我们运营效率的目标和质量体系。

由总裁和所有部门经理组成的管理团队专注于确保我们的产品和服务符合客户以及法定和监管要求。

我们致力于不断提高质量管理体系的有效性和我们对客户满意度的承诺，通过监控我们的业绩与我们既定的目标以及通过促进员工参与的领导力来实现。这个概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.对质量的承诺，以及越来越需要更好地服务于不断增长和要求苛刻的客户群。ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,2012晶体 TH-6 890