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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,7050无线晶体

频率：6 MHz - 100 MHz

尺寸：7.0*5.0*1.3mm

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,7050无线晶体， ILSI-MMD Inc.销售渠道由全球24个地区代表组成，覆盖50个美国，加拿大西部和东部，墨西哥，亚洲，英国，波兰，德国，法国，意大利，奥地利和南美洲中的45个。销售渠道还受到由多国一级分销商，地区分销，美国分类目录和欧洲分类目录组成的分销基础设施的支持; 共有8家专营分销渠道合作伙伴。

今天，ILSI-MMD Inc.是一家全球频率控制解决方案提供商。或者，我们的目标是为全球变频控制市场提供ISO9000：2008认证，质量非常高，极具竞争力的价格以及优质的客户服务频率控制产品。

强调：

ILSI-MMD提供广泛的频率控制产品包装，包括工业标准和定制金属罐通孔表面贴装晶体，塑料封装的手表晶体，陶瓷表面贴装晶体和陶瓷表面贴装时钟振荡器

ILSI-MMD核心频率控制产品：晶体。XO，VCXO晶振，TCXO，OCXO晶体振荡器和谐振器

ILSI-MMD是用于RF /无线应用的TCXO频率控制产品的市场领导者

ILSI-MMD是一家通过ISO9001：2008 DNV认证的供应商

ILSI-MMD是全球各合同制造/ EMS供应商的认可供应商

ILSI-MMD通过香港的货运枢纽/仓库为我们的亚洲合同制造和亚洲直接客户提供支持，以简化物流

具有35年频率控制产品经验的ILSI-MMD现场应用工程团队，ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,7050无线晶体 TH-1 890

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值。

比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.ILSI晶振,贴片晶振,ILCX10晶振,7050无线晶体 TH-2 890

ILSI晶振规格	单位	ILCX10晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	6-100 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～85°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年