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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX19晶振,超迷你石英晶振

频率：16MHz - 72MHz

尺寸：2.0*1.6*0.55mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX19晶振,超迷你石英晶振， ILSI America LLC很高兴宣布收购MMD Monitor /Quartztek。

合并后的实体将作为总部位于内华达州里诺和南加州偏远地区的单一组织和管理结构运营。

MMD Monitor / Quartztek品牌将继续为频率控制市场中的新老客户提供支持，而不会中断。所有权向ILSI的过渡将与我们尊贵的客户群无缝衔接。

我们非常高兴收购MMD Monitor / Quartztek以补充我们现有的频率控制产品线，并增加了70多年来业界领先者MMD Monitor / Quartztek的军事和航空频率控制市场部分，“Mike Nusbaum说， ILSI-MMD总裁/首席执行官。“MMD Monitor / Quartztek的收购还将增加额外的分销合作伙伴，以增强ILSI-MMD的市场和销售我们的频率控制产品线的能力。

关于ILSI America LLC：

成立于1987年，ILSI America LLC在频率控制产品领域已超过25年，一直处于市场领先地位。ILSI America LLC为我们的OEM客户和全球分销合作伙伴提供我们的频率控制产品的一揽子供应链管理解决方案和工程支持。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX19晶振,超迷你石英晶振 TH-1 890

2016mm，1612mm，1210mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.ILSI晶振,贴片晶振,ILCX19晶振,超迷你石英晶振 TH-2 890

ILSI晶振规格	单位	ILCX19晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16MHz - 72MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～85°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C ～ +50°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8PF-32PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

ILCX19 2016

TH-4 890

存储事项，ILSI晶振,贴片晶振,ILCX19晶振,超迷你石英晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）