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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,物联网晶振

频率：24 MHz - 60 MHz

尺寸：1.6*1.2*0.4mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,物联网晶振， ILSI America成立于1987年，总部位于加州科斯塔梅萨。当时的商业模式很简单，成为晶体和时钟振荡器的供应商，以支持北美频率控制市场。

在随后的29年中，随着全球频率控制产品市场需求呈指数级增长和全球化，ILSI通过有机增长和收购应对不断变化的市场和客户群。

1995年，ILSI北京中国办事处开业。1998年，ILSI美国公司搬迁到它现在的位置，这是一个位于内华达州里诺的10,000平方英尺的世界总部。1999年，ILSI香港中海物流中心开业。2007年ILSI韩国办事处的开业完成了我们在美国和亚洲提供真正实体店的目标，这些实体由直接员工提供，以支持我们在北美，墨西哥，亚洲和欧洲快速增长的客户群。

2013年，ILSI收购了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收购使我们现有的全球频率控制打印位置和活跃的客户群翻了一番。ILSI收购MMD的行为不会中断我们的客户供应链。ILSI现在在加利福尼亚州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的销售水平显着提高，因此2013年需要开设两个新的区域销售办事处，负责处理洛杉矶，加利福尼亚州，加利福尼亚州奥兰治县和加利福尼亚州圣地亚哥的地区。

ILSI和MMD Monitor / Quartztek品牌作为ILSI-MMD Inc.基础设施下的品牌实体进行了积极的营销和销售。通过增长和收购带来的销量增加需要重新调整我们的销售渠道，以更好地管理我们的全球客户群。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,物联网晶振 TH-1 890

石英贴片晶振1612mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。

1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；

2.使组件在真空下电阻减小；

3.气密性高。

此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,物联网晶振 TH-2 890

ILSI晶振规格	单位	ILCX20晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24 MHz - 60 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～85°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C ～ +50°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

ILCX20 1612

TH-4 890

自动安装时的冲击，ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,物联网晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,物联网晶振 TH-5 890

Cstray可能从2pF到6pF不等。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,物联网晶振

可拉性：在并联谐振晶体中，频率随负载电容CL的变化而变化。可调性是并联电容Co运动电容C1和晶体尺寸的函数。

绝缘电阻：晶体引线之间或引线与外壳（金属外壳）之间的电阻。它在100V±15V的直流电压下测试，绝缘电阻在500莫姆范围内。

串联谐振：当谐振时阻抗最小时发生串联谐振。其串联谐振的等效电路是一个电阻。

品质因数：是运动电感，谐振频率和ESR的质量函数。典型的范围是从十几到几百。

晶体等效电路

示出了石英晶体的等效电路以解释控制晶体特性和性能的基本元素。它由运动电容C1，电感L1，串联电阻R1和分路电容C0组成。前三个参数被称为石英晶体元件的“运动参数”。

陶瓷谐振器应用说明

一般描述

为什么陶瓷谐振器？在精度方面，陶瓷谐振器位于石英晶体振荡器和LC / RC振荡器之间。它们相当小，无需调整，启动时间更短，成本更低。

封装：陶瓷谐振器带有标准的单列直插式封装（ZTA，ZTB和ZTT），或者带有内置电容器的3引脚（ZTTS，ZTTCV）。

性质：陶瓷谐振器的振荡取决于与其压电晶体结构相关的机械谐振。这些材料（通常是钛酸钡或锆钛酸铅）具有较大的偶极子运动，这通过施加的电场引起晶体的变形或生长。

频率范围：可用频率范围从190 kHz到50 MHz不等。

频率稳定度：在温度范围内（即-20oC至+ 80oC），与25o C的测量频率相比，最大允许频率偏差。典型的稳定性为±0.3％（±3000ppm）。

频率允差：室温下允许的额定频率偏差。频率容差以百分比表示，典型值为±0.5％或百万分率（ppm），±5000ppm。

谐振阻抗：晶体在工作谐振电路中的阻抗值。

老化：相对频率在一段时间内发生变化。这种频率变化率通常是指数性的。通常情况下，10年内的老化率为±0.5％。

负载电容：负载电容（CL）是通过两个谐振器端子查看电路时振荡器所表现的电容量。负载电容用一对C1和C2表示，默认值见表格。

等效电路：它的等效电路类似于石英晶体等效电路，即由并联CO电容并联的串联L1，C1，R1电路组成。标准ZTAS-MG-4.00MHz的典型参数如下：L - 330uH，Cl - 5pF，C0 - 40pF和Q?900。ILSI晶振,贴片晶振,ILCX20晶振,物联网晶振 TH-6 890

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ILCX20晶振物联网晶振

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