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ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,车载级1612石英晶体

频率：24MHz - 50MHz

尺寸：1.6*1.2*0.4mm

小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

咨询热线：0755-27872782

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ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,车载级1612石英晶体，质量管理

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高层管理人员通过制定和实施本质量手册表明了其对质量管理体系的承诺。此外，通过ILSI美国有限责任公司/ ILSI-MMD Inc.质量方针，在管理评审会议期间制定和审查的具体目标，以及提供所需资源以实现我们不断提高我们运营效率的目标和质量体系。

由总裁和所有部门经理组成的管理团队专注于确保我们的产品和服务符合客户以及法定和监管要求。

我们致力于不断提高质量管理体系的有效性和我们对客户满意度的承诺，通过监控我们的业绩与我们既定的目标以及通过促进员工参与的领导力来实现。这个概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.对质量的承诺，以及越来越需要更好地服务于不断增长和要求苛刻的客户群。

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.质量方针

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我们认为适合我们组织的质量方针，并且符合ISO 9001：2008中规定的要求。该政策在整个公司内传达。部门经理和主管负责确保所有员工了解政策。为确保我们的政策适宜，我们至少每年在其管理评审会议上对其进行审查。ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,车载级1612石英晶体 TH-1 890

无论小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

贴片石英晶振1612mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。

小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6 × 1.2 × 0.4 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,车载级1612石英晶体 TH-2 890

ILSI晶振规格	单位	IXA10晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24MHz - 50MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-50°C - +150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C - +125°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF - 32pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

IXA10_A 1612

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晶体振荡器和实时时钟模块，ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,车载级1612石英晶体

所有晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音，可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低。

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应，从而导致非正常工作。同时，当P通道和N通道都处于打开时，电源功率消耗也会增加；因此，请将未用输入终端连接到VCC 或GND。

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶体单元的产品特性，并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃，因此安装时，请检查安装方向是否正确。

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电，否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,车载级1612石英晶体 TH-5 890

晶体滤波器测试设置

由电源或负载呈现的终端阻抗由电阻和电容（电容型）或电阻和“负”电容（电感型）表示。对于电容式，可以在测试电路中使用表中给出的电容器规定值。对于电感类型（“负电容”），需要LC网络来补偿负电容。

应用

晶体滤波器广泛用于移动通信系统，移动电话，寻呼机，无绳电话和收音机。ILSI根据定制规格制造晶体滤波器，包括终端阻抗，通带宽度和衰减带宽。

一般信息

说明：单片晶体滤波器有两组电极沉积在同一石英片上。这形成了两个谐振器，它们之间具有声学（机械）耦合。如果声学耦合是正确的，则将实现2极巴特沃斯或切比雪夫响应。两个以上的谐振器可以制作在同一块板上，产生多重响应。单片晶体滤波器技术非常流行，因为它可以以比集总元件相当的低成本生产较少的元件数量，单元滤波器。

单片晶体滤波器通常在基本模式下从5MHz到30MHz范围内制造，而在第三泛音模式下高达95MHz。QL的范围从200到10,000。

测试配置：两个极点滤波器级联产生四个，六个，八个或八个以上的极点滤波器响应，并在两个极点之间增加耦合电容。ILSI晶振,贴片晶振,IXA10晶振,车载级1612石英晶体 TH-6 890

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IXA10晶振车载级1612石英晶体

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