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KVG晶振,贴片晶振,XMP-6100晶振,高稳定6035无源晶体

频率：8.0MHz - 86.0MHz

尺寸：6.0*3.5*1.3mm

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

咨询热线：0755-27872782

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KVG晶振,贴片晶振,XMP-6100晶振,高稳定6035无源晶体，1981 以计算机为支持的TCXO的生产；1983 KVG研发基于晶体的传感器和研发OCXOs；1987 基于计算机控制的质量管理体系；1988 SMD组件的自动装备机；1993 622.08MHz的VCXO晶振；1994 建立产品线，以HFF为晶体基座，最大振动频率达到200MHz；1994 用SC-晶体生产OCXOs；1995 使用镭射技术进行晶振的频率协调；1997 生产 SMD OCXOs系列的 OCXO-6000；1998 生产ASIC-TCXOs；1999 用HFF晶体生产VCXOs。

2000 建立新生产，用于生产精准晶体的产品系列；2002 KVG重塑独立实体；2003 在晶体振荡器中使用电子谐频；2005 设计出低相噪OCXO；2007 设计出航天级的晶体；2008 设计出航天级的晶体振荡器；2009 建成新的生产设备；2010 KVG重组了晶体和振荡器生产工厂；2010 设计出抗冲击振动 OCXOs；2011 空间晶体得到欧洲航天局的资格认证；2013 以晶体振荡器XO和VCXO成为欧洲航天局的资格供应商；2014 采用机械阻尼OCXO模块；2015 设计出超低相躁RF-OCXO和抗冲击振动OCXO。

在恒温晶振的领域内的新设计，如提高抗冲击振动技术，新的RF TCXO和OCXO,使得在晶体和晶体振荡器的领域再次设定了标准。KVG石英晶体技术有限公司于1994年成功，质量体系符合ISO 9001标准，同时也是2000年的首次，根据ISO 14001环境管理体系，用于开发，生产和销售石英晶体，振荡器和滤波器。自2016年6月起，KVG EN 9100：2009通过认证。这被用来证明KVG的质量管理体系符合航空航天和国防公司的高要求。该标准还包括ISO 9001：2008。“TüV南德意志集团管理服务有限公司”的年度审核审核证明了KVG业务流程的高质量和持续改进。KVG晶振,贴片晶振,XMP-6100晶振,高稳定6035无源晶体 TH-1 890

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。KVG晶振,贴片晶振,XMP-6100晶振,高稳定6035无源晶体 TH-2 890

KVG晶振规格	单位	XMP-6100晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.0MHz - 86.0MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55 °C - +125 °C	裸存
工作温度	T_use	0 - +50 °C	标准温度
激励功率	DL	0.1μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF - 32pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±1 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

XMP-6100 6035

TH-4 890

进口兆赫兹石英晶振存储事项，KVG晶振,贴片晶振,XMP-6100晶振,高稳定6035无源晶体

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

车子石英6035晶振安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶体产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使汽车引擎部位晶振的温度变化曲线保持平滑。KVG晶振,贴片晶振,XMP-6100晶振,高稳定6035无源晶体 TH-6 890