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KVG晶振,贴片晶振,XMP-7100晶振,5032消费电子谐振器

频率：11 MHz - 53 MHz

尺寸：5.0*3.2*1.0mm

那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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KVG晶振,贴片晶振,XMP-7100晶振,5032消费电子谐振器，市场：我们的贴片晶振产品主要应用于通讯网络，例如：ATM, SDH, SONET; 移动通讯系统,例如： GSM, CDMA, WCDMA, 3G and UMTS和电子测量技术. 这些设备都需要高准确性, 可靠性和较长的使用寿命, 以确保系统的高适用性.

32.768K有源晶振的运用介绍，通讯：无线通讯，GSM，WCDMA，UMTS，CDMA 2000，DECT，GPRS，EDGE，TDMA，IMT 2000，HSCSD，TETRA，3G，AMPS，蓝牙，HDR；网络：千兆以太网，LAN，WAN，MAN，GAN，光纤通道；广播：DAB，HDTV，DVB；数据交换：ISDN，xDSL，电力线；导航：GPS, GLONASS, SARSAT, Galileo；运输
SDH，SONET，ATM，PDH，ETSI，微波网络；语音系统：ViIP。

在恒温晶振的领域内的新设计，如提高抗冲击振动技术，新的RF TCXO和OCXO,使得在晶体和晶体振荡器的领域再次设定了标准。KVG石英晶体技术有限公司于1994年成功，质量体系符合ISO 9001标准，同时也是2000年的首次，根据ISO 14001环境管理体系，用于开发，生产和销售石英晶体，振荡器和滤波器。自2016年6月起，KVG EN 9100：2009通过认证。这被用来证明KVG的质量管理体系符合航空航天和国防公司的高要求。该标准还包括ISO 9001：2008。“TüV南德意志集团管理服务有限公司”的年度审核审核证明了KVG业务流程的高质量和持续改进。KVG晶振,贴片晶振,XMP-7100晶振,5032消费电子谐振器 TH-1 890

那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。KVG晶振,贴片晶振,XMP-7100晶振,5032消费电子谐振器 TH-2 890

KVG晶振规格	单位	XMP-7100晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	11 MHz - 53 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55 °C - +125 °C	裸存
工作温度	T_use	0 - +50 °C	标准温度
激励功率	DL	0.1μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	9pF - 32pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±1 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

XMP-7100 5032

TH-4 890

四脚贴片无源晶振自动安装时的冲击，KVG晶振,贴片晶振,XMP-7100晶振,5032消费电子谐振器

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (5032无源晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装M级进口5032谐振器产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●高气密性封装贴片晶振安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。KVG晶振,贴片晶振,XMP-7100晶振,5032消费电子谐振器 TH-6 890