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MERCURY晶振,贴片晶振,M22S晶振,M32晶振,M53S晶振,M57S晶振

频率：10-52MHz,8.192-40MHz,6.4-40MHz,10-52MHz

尺寸：2.5x2.0x0.8mm,3.2x2.5x1.3mm,5.0x3.2x1.3mm,7.0x5.0x2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

咨询热线：0755-27872782

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MERCURY晶振,贴片晶振,M22S晶振,M32晶振,M53S晶振,M57S晶振， MERCURY电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为台湾首家石英晶体频率控制产品制造商。

作为水晶行业的先驱，美科利通过研发许多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从低KHz到800MHz。

质量在美科利是首屈一指的，确保每批产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。

水星致力于保持高质量标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。

美科利电子工业股份有限公司---台湾台北

•成立于1973年，

自豪地成为台湾晶体工业的先驱。

•公司总部和批量生产设施。

• 通过ISO 9001：2008认证。

质量管理体系

• ISO 14001：2004认证

环境管理体系

•销售区域：亚洲，中东，非洲和欧洲，MERCURY晶振,贴片晶振,M22S晶振,M32晶振,M53S晶振,M57S晶振 TH-1 890

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.MERCURY晶振,贴片晶振,M22S晶振,M32晶振,M53S晶振,M57S晶振 TH-2 890

MERCURY晶振规格	单位	M22S晶振,M32晶振,M53S晶振,M57S晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10-52MHz,8.192-40MHz,6.4-40MHz,10-52MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作温度	T_use	0°C to +50°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

TH-4 890

存储事项，MERCURY晶振,贴片晶振,M22S晶振,M32晶振,M53S晶振,M57S晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）