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MERCURY晶振,2016mm晶振,X21-20.000-16-30/30I/15R,6G无线通讯晶振

频率：20MHZ

尺寸：2.0×1.6mm

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MERCURY晶振,2016mm晶振,X21-20.000-16-30/30I/15R,6G无线通讯晶振特点：

●整个封装可通过顶部金属盖和底部两个衬垫接地
●占地面积小。理想的空间限制应用
●具有极低的老化，高的抗冲击和抗振动性

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MERCURY晶振,2016mm晶振,X21-20.000-16-30/30I/15R,6G无线通讯晶振参数表

项目	符号	X21
频率	f0	20MHz
频率公差	△ f/f0	±30ppm
负载电容	CL	16pF
工作温度	TOPR	－40℃～＋85℃
保存温度	TSTR	－50℃～＋105℃
串联阻力	R1	120Ω Max.
驱动级别	DL	100μW Max
老化	f_aging	±3ppm/year

MERCURY晶振,2016mm晶振,X21-20.000-16-30/30I/15R,6G无线通讯晶振尺寸图

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