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MERCURY晶振,石英晶振,OC11E晶振,HCMOS输出插件晶振

频率:10 MHz-100.0 MHz

尺寸:25.4*25.4*16.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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    MERCURY晶振,石英晶振,OC11E晶振,HCMOS输出插件晶振 MERCURY电子实业有限公司成立于40多年前,1973年成为台湾首家石英晶体频率控制 产品制造商。

    作为水晶行业的先驱,美科利通过研发许多新型尖端产品,不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格,并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从 低KHz到800MHz。 

    质量在美科利是首屈一指的,确保每批产品都能满足从空间技术,电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。

    水星致力于保持高质量 标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。 

    美科利电子工业股份有限公司---台湾台北

    •成立于1973年,

    自豪地成为台湾晶体工业的先驱。

    •公司总部和批量生产设施。

    • 通过ISO 9001:2008认证。

    质量管理体系

    • ISO 14001:2004认证

    环境管理体系

    •销售区域:亚洲,中东,非洲和欧洲,MERCURY晶振,石英晶振,OC11E晶振,HCMOS输出插件晶振TH-1 890

    小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术

    1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;

    2.使组件在真空下电阻减小;

    3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

    有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..MERCURY晶振,石英晶振,OC11E晶振,HCMOS输出插件晶振TH-2 890

MERCURY晶振规格

单位

OC11E晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10 MHz-100.0 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C to +125°C

裸存

工作温度

T_use

0°C to +60°C

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

18PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

OC11E 25.4_25.4mm OCXO

TH-4 890

    卤化合物,MERCURY晶振,石英晶振,OC11E晶振,HCMOS输出插件晶振

    请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

    静电

    过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

    在设计时

    机械振动的影响

    当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

    PCB设计指导

    (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

    (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。MERCURY晶振,石英晶振,OC11E晶振,HCMOS输出插件晶振TH-6 890

联系方式/CONTACT US

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