MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1252晶振,2520时钟晶振
频率:12-54MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.65mm
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1252晶振,2520时钟晶振, MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方案,包括:射频,微波和毫米波滤波器 - 晶体,陶瓷,谐振腔,集总元件,开关,数字可调谐和低噪声/恶劣环境振荡器 - 晶振,TCXO / VCXO ,烤箱和IEEE-1588锁定。2014年,MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。
MtronPTI与基础材料科学和制造的完全控制垂直整合,为高可靠性高性能互联网数据定时,公共安全和军用/航空通信与控制,仪器仪表和能源管理应用提供解决方案。基于佛罗里达州奥兰多市的设计,销售以及在北美,亚洲和欧洲的生产基地,MtronPTI是LGL集团(NYSE MKT:LGL)的子公司。
一对一的技术关系,广泛的表征和长期应用支持使MtronPTI成为降低下一个通信系统或仪器项目风险并降低成本的首选。
MtronPTI是纽约证券交易所MKT上市公司The LGL Group,Inc.的子公司。MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1252晶振,2520时钟晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1252晶振,2520时钟晶振
MTRONPTI晶振规格 |
单位 |
M1252晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
12-54MHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40°C to +85°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-20°C to +70°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
100.0μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, / |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
18PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
卤化合物,MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1252晶振,2520时钟晶振
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
在设计时
机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1252晶振,2520时钟晶振
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