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MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1325晶振,5032MP3晶振

频率：12-54MHZ

尺寸：3.2 x 5 x 0.8 mm

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

咨询热线：0755-27872782

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MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1325晶振,5032MP3晶振， 1995年 - 印度 - 亚洲制造业务

1995年 - 用于OC-48和OC-192 SONET网络的小型封装VCXO

1993年 - ISO-9001认证 - 首家美国晶体和振荡器制造商

今天的MtronPTI在所有地点均通过ISO9001：2008认证，并且今天继续管理严格的质量控制体系。MtronPTI还拥有AS9100 Rev C认证流程，并继续改善质量，加快流程，并在业务的各个方面管理需求流技术，以便在规定的正确时间交付正确的产品。

1993年 - 香港办事处开幕

1990年 - 表面安装防水LC滤波器

MtronPTI集总元件（LC）滤波器允许真正的表面安装防洗组件。焊料密封或激光焊接的周边可防止在电路板前期和后期清洗期间或之后的性能变化，从而实现高电路板级初始产量和可靠的性能。

1990年 - 首个VCXO

1987年 - Champion Technologies - 管理层收购

摩托罗拉外部变频控制设备业务

1985年 - 业界第一：超过1 GHz的化学铣晶体谐振器

1980年 - 战术微型晶体振荡器

1973年 - 首个单片晶体滤光片在太空中

1967年 - 用于军用和航空电子的QPL MIL-PRF-55310晶体

1965年 - 用于无线电和雷达的单片石英晶体滤波器和晶体谐振器。

MtronPTI拥有超过150,000平方英尺的三个制造和设计设施：Yankton，SD; 奥兰多，FL; 和印度诺伊达。

MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited担任采购代理，区域仓库，质量控制和销售代表。

MtronPTI拥有十个支持站点，三十家代表性公司，全球化的足迹以及通过网络直接连接到工程设计的桌面，位于实验室附近，靠近工厂。MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1325晶振,5032MP3晶振 TH-1 890

随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值。

比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1325晶振,5032MP3晶振 TH-2 890

MTRONPTI晶振规格	单位	M1325晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12-54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C to +125°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C to +70°C	标准温度
激励功率	DL	100.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, /
频率温度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

M1325 5032 4P

TH-4 890

自动安装时的冲击，MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1325晶振,5032MP3晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1325晶振,5032MP3晶振 TH-6 890