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NAKA晶振,贴片晶振,CU412晶振,4.1*1.5mm日产晶体谐振器

频率：32.768kHz

尺寸：4.1x1.5x0.9mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

NAKA晶振,贴片晶振,CU412晶振,4.1*1.5mm日产晶体谐振器，纳卡公司是使用模拟电路技术，擅长应对定制规范的水晶设备的制造厂商。在强烈要求“低位相噪声、高频、高可靠性”的通信设备、广播设备、测量设备、交通基础设施、医疗设备、防御设备上广泛使用。另外，作为目前的问题，对于停止生产，将会实现长期的产品供应，以接近客户未来的企业为目标。

“napne公司将环境保护视为企业社会责任的一部分，以有利于地球的企业为目标，在事业活动的所有方面，努力减少地球环境负荷。”napnon公司以“有利于地球的企业”为目标，作为优秀的企业市民进行环境保护，继续进行以下活动。 TH-1 890

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768KHZ系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。

导电胶应注意有效期、储存温度、开盖次数、充分搅拌、室温放置时间、烤胶最高温度、烤胶时间、升温速率、升温起始最高温度。微调：使用真空镀膜原理，微调晶体谐振器的频率达到规定要求（标称值/目标值）。也有离子刻蚀法进行微调。注意：微调时应注意微调偏位、微调量过大（主要是被银频率影响）、微调 MASK 的选用。封焊（压封）：把基座与上盖充氮气后进行封焊，以保证产品的老化率符合要求。本公司主要有：电阻焊（DIP OSC、DIP X’TAL）、SEAM 焊（滚边焊 7S、6S）、玻璃焊（8F、7F、6F）注意：封焊电流、封焊压力、封焊温度（玻璃焊）、基座尺寸、上盖尺寸、模具。NAKA晶振,贴片晶振,CU412晶振,4.1*1.5mm日产晶体谐振器
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NAKA晶振规格	单位	CU412晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃ - 125℃	裸存
工作温度	T_use	-20ºC - +70ºC	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±150 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6、7、9、12.5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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CU222、CU312、CU412

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存储事项，NAKA晶振,贴片晶振,CU412晶振,4.1*1.5mm日产晶体谐振器

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存SMD音叉32.768K晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）4115进口谐振器产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使32.768KHZ贴片封装晶振的温度变化曲线保持平滑。NAKA晶振,贴片晶振,CU412晶振,4.1*1.5mm日产晶体谐振器 TH-6 890