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OSCILENT晶振,贴片晶振,223晶振,大体积低频千赫压电晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：8.0*3.8*2.5mm

外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

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OSCILENT晶振,贴片晶振,223晶振,大体积低频千赫压电晶体，OSCILENT奥斯康利，Oscilent扩展了RF滤波器和IF SAW滤波器生产能力，Oscilent已经完成了其最先进的RF滤波器和标准SAW滤波器制造生产设施的扩展。此次扩张使生产能力提高了26％以上，巩固了Oscilent作为全球第四大SAW过滤器生产制造商的地位。投资扩展到生产的各个方面，包括射频滤波器和其他SAW滤波器工程能力。容量的增加以及其他开发工程师的招聘将进一步增强Oscilent对标准和定制RF滤波器和IF滤波器产品的快速周转样品的能力。额外的研发能力将降低定制产品的开发成本，并允许我们的客户群更快地完成技术支持咨询。

Oscilent是频率控制产品的世界级制造商，包括创新和技术先进的移动通信设备，包括双工器，RF滤波器和IF SAW滤波器产品。这种专业知识扩展到多媒体（DAB / DMB，CATV，DTV），无线电通信（WLAN，WLL，ISM频段，GPS）以及卫星和弹药通信。Oscilent是全球频率控制设备制造商，在SAW滤波器，晶体振荡器，陶瓷谐振器和石英晶体产品类别中提供广泛的优质产品。请访问我们的公司页面，或访问我们的主要产品页面，了解我们的标准SAW滤波器，晶体振荡器，陶瓷谐振器，RF滤波器和石英晶体产品的完整系列。我们屡获殊荣的设计人员非常乐意评估和测试您的定制要求。OSCILENT晶振,贴片晶振,223晶振,大体积低频千赫压电晶体 TH-1 890

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷晶振（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性..........

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。OSCILENT晶振,贴片晶振,223晶振,大体积低频千赫压电晶体
TH-2 890

OSCILENT晶振规格	单位	223晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55ºC - +125ºC	裸存
工作温度	T_use	-40ºC - +85ºC	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±20 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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223 8.0-3.8

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32.768K常规频点晶体的存储事项，OSCILENT晶振,贴片晶振,223晶振,大体积低频千赫压电晶体

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害陶瓷面贴片晶振产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)进口SMD石英晶体产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。OSCILENT晶振,贴片晶振,223晶振,大体积低频千赫压电晶体 TH-6 890