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OSCILENT晶振,贴片晶振,228晶振,4015压电晶体谐振器

频率：32.768KHZ

尺寸：4.1*1.5*0.75mm

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

咨询热线：0755-27872782

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OSCILENT晶振,贴片晶振,228晶振,4015压电晶体谐振器，质量控制，Oscilent的频率控制元件产品系列因其可靠性，耐用性和性能而广受认可。我们的产品符合国际标准和配置。因此，每一款Oscilent产品都能满足您的需求。此外，我们不断扩展和升级我们的生产流程，以确保利用新技术来保护和提高产品的完整性。ISO-9000，我们的工厂已获得ISO-9002质量管理体系认证。

零缺陷，质量保证从原材料到最终陶瓷晶振产品开始，使用大量的设计，材料控制和IQC，IPQC，QQC测试程序检查，以确保我们的产品的高品质。QC / QA实验室不断进行质量保证调查和分析，以确保零缺陷标准。使命，Oscilent Corporation是一家频率控制设备制造商，致力于以最高水平的客户服务为客户提供低成本，高质量的产品。我们认识到，盈利能力与我们以具有竞争力的价格为首要产品服务客户的能力直接相关。我们致力于丰富我们的客户和员工，并保持促进个人和职业发展的工作环境。

Oscilent Corporation是频率控制产品的广泛生产线制造商，提供SAW滤波器，石英晶体，晶体振荡器，晶体滤波器和陶瓷谐振器的设计和生产专业知识。我们的产品系列包括温度补偿（TCXO）和电压控制（VCXO）振荡器的广泛定制和标准功能，以及每个焦点产品类别的完整设计和开发功能。Oscilent为世界所有主要开发和制造区域的OEM，设计和合同制造客户提供服务。 TH-1 890

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.......

贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。OSCILENT晶振,贴片晶振,228晶振,4015压电晶体谐振器
TH-2 890

OSCILENT晶振规格	单位	228晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40ºC - +85ºC	裸存
工作温度	T_use	-40ºC - +85ºC	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6-12.5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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228 4.1-1.5

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每个4.1*1.5mm压电石英晶体封装类型的注意事项，OSCILENT晶振,贴片晶振,228晶振,4015压电晶体谐振器

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装二脚4115进口晶振产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）小尺寸4115封装谐振器产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。OSCILENT晶振,贴片晶振,228晶振,4015压电晶体谐振器 TH-6 890