维多利亚老品牌值得信赖(集团)公司官方网站

当前位置：首页 » KDS晶振 » 大真空2016mm晶振,DSR211STH可穿戴设备晶振,1RAK38400CKA贴片晶振

prevnext

大真空2016mm晶振,DSR211STH可穿戴设备晶振,1RAK38400CKA贴片晶振

频率：19.2MHz/26MHz/38.4MHz/55.2MHz

尺寸：2.0x1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

咨询热线：0755-27872782

大真空2016mm晶振,DSR211STH可穿戴设备晶振,1RAK38400CKA贴片晶振，2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

大真空株式会社KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖于可靠的人”“可靠的产品”和”可靠的公司”.作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,使人们更舒适更方便,通过开发石英晶振,压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),恒温晶体振荡器(OCXO),陶瓷晶体谐振器等晶体器件对全球环境友好.

日本株式会社KDS晶振不断努力为客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意的服务.所生产石英晶振，石英晶体谐振器，陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国,英国,德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.

大真空2016mm晶振,DSR211STH可穿戴设备晶振,1RAK38400CKA贴片晶振，日本大真空株式会社KDS晶振,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,品牌是简称(KDS晶振)当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.

日本大真空株式会社KDS晶振品牌实力见证未来,KDS晶振集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有压控晶体振荡器,贴片晶振,陶瓷雾化片,大真空32.768K晶振,温补晶振的生产工厂,而天津KDS晶振工厂是全球石英晶振生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断

型名	DSR211STH
周波数範囲	19.2MHz / 26MHz / 38.4MHz / 55.2MHz
オーバトーン次数	Fundamental
負荷容量	6pF, 7pF, 8pF
励振レベル	10μW (100μW max.)
周波数許容偏差	±10×10^-6（at 25℃）
直列抵抗	80Ω max.
周波数温度特性	±12×10^-6/-30~+85 ℃
保存温度範囲	-40~+125 ℃
サーミスタ抵抗値	10kΩ/22kΩ/100kΩ (at +25℃)
サーミスタB定数	3435K (+25～+85℃) / 3380K / 4250K (+25～+50℃)
梱包単位（1）	3000pcs./reel (φ180)

TH-3 890

TH-4 890

大真空2016mm晶振,DSR211STH可穿戴设备晶振,1RAK38400CKA贴片晶振

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

大真空2016mm晶振,DSR211STH可穿戴设备晶振,1RAK38400CKA贴片晶振

KDS集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境,健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境,健康和安全问题的注意.

KDS晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.

消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.

对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.

公司的各项能源,资源消耗指标和排放指标达到国内领先,国际先进水平.

KDS晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.大真空2016mm晶振,DSR211STH可穿戴设备晶振,1RAK38400CKA贴片晶振

致力于环境保护,包括预防污染.在石英晶振晶体产品的规划到制造,运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统.

KDS晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器在”制造,使用,有效利用,再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好”防止地球变暖,有效利用资源,对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.

TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

泰河传真贸易通：泰河科技

泰河客服在线客服：794113422　　泰河微信号：taiheth794113422　　公众号：taihekj

泰河邮箱泰河邮箱：taiheth@163.com

泰河地址泰河地址：广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼

泰河地址泰河官网：/

大真空2016mm晶振 DSR211STH可穿戴设备晶振 1RAK38400CKA贴片晶振

跟此产品相关的产品 / Related Products

: WC146SMF-32.768KHZ-T,Mmdcomp时钟晶振,7015mm谐振器; WC146SMF-32.768KHZ-T,Mmdcomp时钟晶振,7015mm谐振器，美国Mmdcomp晶振，麦迪康品牌晶振，型号：WC146SM系列，编码为：WC146SMF-32.768KHZ-T贴片晶振，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，7015晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，时钟晶振，数字电子晶振，电脑主板晶振，计算机等应用。

: EA5070FA18-24.000M TR,Ecliptek品牌晶振,7050mm,无线晶振; EA5070FA18-24.000M TR,Ecliptek品牌晶振,7050mm,无线晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，美国进口晶振，型号：EA5070，编码为：EA5070FA18-24.000M TR，频率：24MHz，负载：18pF，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度：-40°C ~+85°C，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子，数码电子，安防设备等应用。

: ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振; ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10W系列，编码为：ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，频率为：16.000MHz，负载电容：7pF，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，物联网（IoT），蓝牙晶振，无线模块晶振，机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段等应用。