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TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振

频率：24-66MHZ

尺寸：1.6*1.2*0.35mm

1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

咨询热线：0755-27872782

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TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制，温补晶振,石英晶体振荡器，石英晶体谐振器,石英晶体，石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究，设计，制造和销售双列直插封装（DIP）和表面贴装器件（SMD）石英晶体和振荡器产品。TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振

TXC晶振目前专业从事这些类别的产品：晶体（32.768KHZ，基本兆赫，高精度的兆赫，汽车级）Oscillators（32.768kHz，CMOS硅MEMS，差分输出，看到汽车级），压控晶体振荡器（CMOS差分输出），TCXO（基础、GPS、精密），压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）等。 TH-1 890

TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振，超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。

石英晶振产品电极的设计：石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。 TH-2 890

TXC晶振规格	单位	8Q贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24-66MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C - +85°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C - +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10^-6 (标准), (±10 × 10^-6 ～ ±30 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C - +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8 pF, 10 pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

8Q晶振原厂编码表：

Manufacturer Part Number原厂编码	Manufacturer厂家	Series型号	Type 系列	Frequency	Frequency Stability频率稳定度	Operating Temperature 工作温度	Mounting Type安装类型	Package / Case包装/封装	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
8Q24000001	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	24MHz	±30ppm	-20°C ~ 75°C	Surface Mount	4-SMD, No Lead	0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)	0.016" (0.40mm)
8Q24010006	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	24MHz	±30ppm	-25°C ~ 70°C	Surface Mount	4-SMD, No Lead	0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)	0.016" (0.40mm)
8Q24070001	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	24MHz	±10ppm	-10°C ~ 60°C	Surface Mount	4-SMD, No Lead	0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)	0.016" (0.40mm)
8Q25070003	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	25MHz	±15ppm	-40°C ~ 85°C	Surface Mount	4-SMD, No Lead	0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)	0.016" (0.40mm)
8Q26077003	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	26MHz	±10ppm	-20°C ~ 70°C	Surface Mount	4-SMD, No Lead	0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)	0.016" (0.40mm)
8Q30077001	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	30MHz	±10ppm	-20°C ~ 70°C	Surface Mount	4-SMD, No Lead	0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)	0.016" (0.40mm)
8Q37420001	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	37.4MHz	±10ppm	-30°C ~ 85°C	Surface Mount	4-SMD, No Lead	0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)	0.016" (0.40mm)
8Q37470001	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	37.4MHz	±10ppm	-30°C ~ 85°C	Surface Mount	4-SMD, No Lead	0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)	0.016" (0.40mm)
8Q37470007	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	37.4MHz	±10ppm	-30°C ~ 85°C	Surface Mount	4-SMD, No Lead	0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)	0.016" (0.40mm)
8Q38470003	TXC CORPORATION	8Q	MHz Crystal	38.4MHz	±15ppm	-30°C ~ 85°C	Surface Mount	4-SMD, No Lead	0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm)	0.016" (0.40mm)

8Q 1612

TH-4 890

进口1612晶振存储事项，TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

小体积贴片晶体安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD蓝牙应用程序晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振 TH-5 890

TXC低老化率晶体公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。

与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。

重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们小型化1612晶振经营活动的环境绩效。

将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。

加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。

为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。

1610金属封装晶振以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司产品及服务的安全生产和使用，并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作，并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进，将环境管理与商务运行和决策过程高度集成，规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振

TXC无源MHZ系列晶振规格表：