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TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振

频率:12 - 66 MHz

尺寸:2.5 x 2.0 x 0.55 mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
咨询热线:0755-27872782

TXC-1

    TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品。TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振

    TXC晶振目前专业从事这些类别的产品:晶体(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽车级)Oscillators(32.768kHz,CMOS硅MEMS,差分输出,看到汽车级),压控晶体振荡器(CMOS差分输出),TCXO(基础、GPS、精密),压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)等。TH-1 890

    TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的音叉晶振已完全走入了成熟的阶段。

    石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。TH-2 890

TXC晶振规格

单位

8Z贴片晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12 - 66 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C - +85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C - +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±30 × 10-6 (标准),
(±10 × 10-6 
±30 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C - +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8 pF, 10 pF, 12 pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

8Z晶振原厂编码表:

Manufacturer Part Number原厂编码 Manufacturer厂家 Series型号 Type 系列 Frequency Frequency Stability频率稳定度 Operating Temperature    工作温度 Mounting Type安装类型 Package / Case包装/封装 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
8Z12010002 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 12MHz ±20ppm -20°C ~ 70°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
8Z16600001 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 16.66667MHz ±30ppm -40°C ~ 85°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
8Z24000028 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 24MHz ±30ppm -25°C ~ 70°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
8Z25070006 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 25MHz ±30ppm -40°C ~ 85°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
8Z25070007 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 25MHz ±30ppm -30°C ~ 85°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
8Z49100001 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 49.152MHz ±50ppm -30°C ~ 85°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
8Z12070004 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 12MHz ±10ppm -20°C ~ 85°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
8Z16070017 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 16MHz ±20ppm -40°C ~ 85°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
8Z20070012 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 20MHz ±10ppm -20°C ~ 70°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
8Z26070001 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 26MHz ±10ppm -20°C ~ 85°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
8Z27000001 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 27MHz ±10ppm -20°C ~ 70°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
8Z37400004 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 37.4MHz ±10ppm -10°C ~ 85°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
8Z37470004 TXC CORPORATION 8Z MHz Crystal 37.4MHz ±10ppm -30°C ~ 85°C Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.022" (0.55mm)
TH-3 890

8Z 2520

TH-4 890

    耐高温无源晶体超声波清洗,TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振

    (1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

    (2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

    (3)请勿清洗开启式产品

    (4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

    (5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

    高密度表面安装型晶振操作

    请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

    使用环境(温度和湿度)

    请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

    晶体单元/谐振器

    激励功率

    在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

    负极电阻

    除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。

    负载电容

    振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致微处理器时钟晶体不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振TH-5 890

    TXC进口贴片晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。

    与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。

    重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们2520贴片晶体谐振器产品经营活动的环境绩效。 

    将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。

    加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。

    为确保安全、提高保护预防措施、高精度2520mm晶振产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境。

    以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振

TXC无源MHZ系列晶振规格表:

01

TH-6 890

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