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TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振

频率：32.768 kHz

尺寸：2.0 x 1.2 x 0.6mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

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TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制，温补晶振,石英晶体振荡器，石英晶体谐振器,石英晶体，石英晶振,有源晶振,压电控制晶振等产品制造商致力于研究，设计，制造和销售双列直插封装（DIP）和表面贴装器件（SMD）石英晶体和振荡器产品。TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振

TXC晶振目前专业从事这些类别的产品：晶体（32.768kHz，基本兆赫，高精度的兆赫，汽车级）Oscillators（32.768kHz，CMOS硅MEMS，差分输出，看到汽车级），压控晶体振荡器（CMOS差分输出），TCXO（基础、GPS、精密），压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）等。 TH-1 890

TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振，此贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性。

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振 TH-2 890

TXC晶振规格	单位	9HT11贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768 kHz	标准频率
储存温度	T_stg	– 55°C - +125 °C	裸存
工作温度	T_use	– 40°C - + 85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (标准), (±10 × 10^-6 ～ ±20 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^-6/-20°C - +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5 pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

9HT11晶振原厂编码表：

Manufacturer Part Number原厂编码	Manufacturer厂家	Series型号	Type 系列	Frequency	Frequency Stability频率稳定度	Operating Temperature 工作温度	Mounting Type安装类型	Package / Case包装/封装	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
9H03200012	TXC CORPORATION	9HT11	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz	-	-40°C ~ 85°C	Surface Mount	2-SMD, No Lead	0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm)	0.024" (0.60mm)
9H03270022	TXC CORPORATION	9HT11	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz	-	-40°C ~ 85°C	Surface Mount	2-SMD, No Lead	0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm)	0.024" (0.60mm)
9H03270030	TXC CORPORATION	9HT11	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz	-	-40°C ~ 85°C	Surface Mount	2-SMD, No Lead	0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm)	0.024" (0.60mm)
9H03200010	TXC CORPORATION	9HT11	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz	-	-40°C ~ 85°C	Surface Mount	2-SMD, No Lead	0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm)	0.024" (0.60mm)
9H03270033	TXC CORPORATION	9HT11	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz	-	-40°C ~ 85°C	Surface Mount	2-SMD, No Lead	0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm)	0.024" (0.60mm)

9H T11 2012

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小体积贴片晶振存储事项，TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐高温32.768K晶振安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件 [ 柱面式 ] C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD2016移动通信晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振 TH-5 890

TXC无源2012谐振器公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。

与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。

重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们2012mm贴片晶振经营活动的环境绩效。

将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。

加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。

为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。

以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司进口无源谐振器产品及服务的安全生产和使用，并确保回收利用。以防治污染、保存资源的方式进行商务运作，并积极地对以往的环境破坏进行揭露。持续改进，将环境管理与商务运行和决策过程高度集成，规范其行为。不断进行持续改进的实践。TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03270030晶振

TXC无源KHZ系列晶振规格表：