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TXC晶振,差分晶振,CA晶振,基频5032mm微分晶振

频率：25 - 200 MHz

尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

咨询热线：0755-27872782

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台湾晶技TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商，自1983年成立以来，始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售，并因应市场应用与需求，透过自主核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。TXC晶振,差分晶振,CA晶振,基频5032mm微分输出晶振

台湾晶技TXC音叉晶振多年来，我们始终以提升客户价值为目标，是以无论在价格、质量、交期、服务等方面，均尽力尽心于超越客户的期待，并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。经过三十年的努力，台湾晶技总公司而外，另设有如下之生产据点：台北市、桃园市、宁波市、以及重庆市。 TH-1 890

TXC晶振,差分晶振,CA晶振,基频5032mm微分输出晶振，5032mm晶体3225mm，2520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅。

随着时间的推移，频率值随着晶振变化的大小，有年老化和日老化两种指标。高精度恒温晶振（OCXO）可以达到10-8 ppm/年。以上是选型时工程师应考虑的晶振参数，前5个参数一般就能选出相对应的石英晶振型号。其中最重要的指标是晶振频率稳定度。所谓高端，就是晶振频率稳定度非常好的晶振。随着技术的发展，对高端晶振的需求会日益增加。我们的恒温晶振（OCXO）频率稳定性可以达到10-9级别。另外对于中高端晶振，有时客户对某些指标有特殊要求，比如更好的相位噪声，或更小的封装要求，均可定做。
TH-2 890

型号	符号	CA(5.0 x 3.2mm)
输出规格	-	LVPECL
输出频率范围	fo	25 MHz - 200 MHz
电源电压	V_CC	+2.5V , +3.3V
频率公差（含常温偏差）	f_tol	±50×10^-6 max
保存温度范围	T_stg	-55-+125℃
运行温度范围	T_use	-40-+85℃,- 10 - + 70℃
消耗电流	I_CC	80mA max.
待机时电流（＃1引脚"L"）	I_std	10μA max.
输出负载	Load-R	50 Ω
波形对称	SYM	45-55%
0电平电压	V_OL	1.62V Min.
1电平电压	V_OH	1.025V Max.
上升时间下降时间	tr, tf	1ns max. [20-80% Output-OutputN]
差分输出电压	V_OD1, V_OD2
差分输出误差	⊿V_OD
补偿电压	V_OS
补偿电压误差	⊿V_OS
交叉点电压	Vcr	-
OE端子0电平输入电压	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压	V_IH	V_CC×0.7 min.
输出禁用时间	tPLZ	1ns
输出使能时间	tPZL	10ms
周期抖动（1）	tRMS
周期抖动（1）	tp-p
总抖动（1）	tTL
相位抖动	tpj	1ps Mas（12 KHZ - 20 MHZ）

CA晶振原厂代码表： TH-3 890

TXC_CA_5.0_3.2 LVPECL

TH-4 890

宽频差分晶振自动安装时的冲击，TXC晶振,差分晶振,CA晶振,基频5032mm微分输出晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装CMOS输出石英晶体振荡器产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

7050差分振荡器产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。TXC晶振,差分晶振,CA晶振,基频5032mm微分输出晶振 TH-5 890

台湾晶技5032差分晶体振荡器本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。

台湾TXC差分晶体振荡器公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符，于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证。

台湾TXC压电石英晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。TXC晶振,差分晶振,CA晶振,基频5032mm微分输出晶振

TXC有源差分输出系列晶振规格表：

TH-6 890

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CA晶振基频5032mm微分晶振台产进口LV-PECL振荡器

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: 爱普生晶振,压控晶振,VG-4502CA晶振,X1G0037710002晶振; 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.